SMT_贴工艺与贴装质量检测分析.doc

SMT 贴装工艺与贴装质量检测分析 摘 要：贴装设备的工艺对整个SMT的生产质量起着至关重要的作用。若此处发生缺陷而不能及时或有效的改善则可能导致整个生产工艺的问题甚至企业的重大损失。因此必须对贴装工艺的流程与质量进行深入研究，以提高SMT工艺的生产效率和降低生产成本。 关键词：SMT，贴装，质量检测，分析 概述 随着电子信息产业的迅速发展，SMT技术已经成为电子组装技术中不可或缺的一部分。SMT技术是指将表面贴装的电子组件，直接焊接于印刷电路底版的表面上元件及焊点均在同一表面上贴片机表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 2.2自动贴装原理 贴片机的主要任务就是拾取元器件和贴装元器件，通过程序员对所要生产产品的PCB和根据机器的性能指标进行编程从而将正确的元器件贴放到正确的位置。供料器PCB板是固定的，贴头送料器与板之间移动，将元件从送器，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。2.3 贴片机工作流程 图1 贴装工艺流程图 （1）基板定位 PCB板经贴装机轨道到达停板位置时，通过相机找到PCB板上两个识别的位置然后计算出贴装的准确位置，保证贴装的准确性以使顺利、稳定、准确停板。 （2）元件送料 由供料器提供贴装时所需的元件来完成 （3）拾取元件 贴装头从送料器拾取元件 （4）元件定位 通过机械或光学方式确定元件的集合中心，由机器计算出贴装位置，确保贴装时元件对应到贴装位置坐标是元件的中心元件位置，以保证准确贴装。 （5）贴装 贴装头拾取元件后把元件准确、完整的贴放到PCB板上 3 贴装质量分析 影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。 元器件越小，贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件，极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。 3.1 常见贴装缺陷 贴片缺陷：元器件漏贴，元器件贴错，元器件极性贴反，没满足最小电气间隙，元器件贴偏。 3.1.1 偏移 图2 偏移现象 现象：元器件偏离焊盘（横面偏离不超过25%，端面不能偏离），产生原因： （1）高度问题 如果PCB再贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，这样PCB表面高度就会低于贴片机的轴零点，导致元件在PCB略高的位置就释放，导致原件释放不准确。 （2）吸嘴问题 吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物或贴装吸嘴吸着气压过低导致的贴装吸嘴吸着气压过低。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓，导致吹气时序与贴装头下降时序不匹配。工作台的平行度及或吸嘴原点检测不良引起的等问题引起偏移。 （3）程序问题 程序参数设置不良，吸嘴的中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值精确度不够。 改善途径： （1）检查贴片机的导轨是否有变形，PCB的放置是否平稳正确。 （2）定期检查和清理吸嘴，对易磨损的部件进行维护并着重润滑保养。调试工作台和吸嘴的原点检测。 （3）校正程序，使数据库参数和识别系统的识别参数一致。并对贴装工序的贴片、印刷结果进行及时检查。 3.1.2 缺件 图3 缺件现象 现象：元器件在贴片位置丢失。产生原因： （1）气源漏气、堵塞问题 橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等问题造成气源回路泄压。或废屑粉尘等造成吸嘴堵塞使得贴片头无法成功拾取元件。 （2）厚度设置问题 元器件或PCB的厚度设置错误，若元件或PCB较薄，而数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时，元器件未到达PCB焊盘位置就将其放下，而PCB又在移动中，由于惯性作用会导致飞件 （3）PCB板问题 如PCB板曲翘度超出设备允许误差。或支撑销元器件编带放置不当，支撑销的摆放不均匀、高度不一致，工作台支撑平台平面度不良等问题使印制板支撑不平整，也会导致飞件。 改善途径： （1）定期检查吸嘴是否洁净。加大对吸嘴的取件情况监控的力度，查出导致气源问题的损坏部件并及时更换，以保证良好的状态。 （2）厚度设置问题 将厚度数据库参数更改至合适的设置。更换合适的编带。 （3）PCB板问题 检查前段工序的PCB板是否符合质量要求，重新放置重新放置PCB和编带。检查工作平台是否达到生产要求并作出合理的调整和改善。 3.1.3 抛料 现象：生产过程中吸到料之后不贴而是放到料盒或其它地方。或者没有到料就执行动作。出现原因： （1）吸嘴问题 由吸嘴变形、堵塞、破损等问题有可能引起气压不足、漏气、取料不起或不正、识别无法通过等诸多问题。 （2）识别系统问题 识别系统视觉的不良。光学摄像系统的光源在使用一段时间后，光照强度会逐渐下降，同时也会造成灰度值的减小，当光源强度和灰度值