计算机辅助电路设计与ProtelDXP2004SP2教学课件作者第2版李俊婷课件第八单元课件.pptVIP

10．设置布线规则 导线宽度限制规则（Width）：VCC、GND、电源模块网络均为40mil，全板为10mil，优先级依次减小；布线拐角规则（Routing Corners）：45°转弯；布线层规则（Routing Layers）：顶层、底层双面布线；其他采用系统默认。 11．布线 （1）自动布线 （2）修改布线 自动布线的布通率较高，但由于自动布线采用拓扑规则，有些地方不可避免会出现一些较机械的布线方式，影响电路板的性能，所以需要将不合适的布线手工调整。修改布线过程中单击小键盘的“*”键可以自动放置过孔，并切换工作层。 多层板与双面板不同的地方在于多了内电层，内电层一般用于接地和接电源，使PCB板中大量的接地或接电源引脚不必再在顶层或底层走线，而可以直接（直插式元器件）或就近通过过孔（贴片式元器件）接到内电层，极大地减少顶层和底层的布线密度，有利于其它网络的布线。但有时一个系统中可能存在多个电源和地，如常见的+5V、+12V、-12V、-5V等电源，而接地网络也有电源地、信号地、模拟地、数字地之分，如果再采用一个电源或接地网络对应一个内电层的方法，势必导致内电层的数目太多，电路板的制作成本成倍增加。此时可以采取内电层分割的办法，将一个内电层分割为几个部分，将某个电源或接地网络引脚比较密集的区域划分给该网络，而将另一个区域划分给其它电源或接地网络。 ② 双击层堆栈管理器对话框中的Internal Plane1（No Net）层，弹出“编辑层”对话框，在“名称”栏设为“GND”，在“网络名”下拉列表框中选“GND”，将该层作为接地GND内电层。 将Internal Plane2（No Net）层“名称”栏设为“POWER”，由于内电源层有VCC、VUSB两个电源网络，所以这里暂时不设置该层连接的网络。 11．内部电源层分割 将POWER电源层分为两部分，VCC电源网络和VUSB电源网络。 ① 在PCB编辑器，将当前层转换为POWER层。 ② 隐藏其它无关层。将底层信号层和底层丝印层全部关闭，使底层元件暂时不显示。 ③ 将工作区面板切换到“PCB”，下拉列表框中选“Nets”，在“网络”区域选“VUSB”，则“VUSB”网络被选中并在工作区清晰显示，可以看到“VUSB”网络包含5个焊盘。 ④ 用画直线工具，沿着包含“VUSB”网络焊盘的区域画出一个封闭区域。 ⑤ 修改分割后的内电层网络属性。双击封闭区域中被分割出来的内电层，弹出内电层属性对话框，下拉列表框中选“VUSB”，将其连接到“VUSB”网络。双击封闭区域外的内电层，在弹出的内电层属性对话框中，下拉列表框中选“VCC”，将其连接到“VCC”网络。 ⑥ USB连接插头P1焊盘属性修改。USB连接插头P1连接固定支架的0号焊盘，一般希望其接地，以提高电路的抗干扰能力，所以将P1的2个0号焊盘属性修改为“GND”，以便自动布线时自动与内电层GND相连。 12．设置布线规则 （1）电气设计规则（Electrical） 在U盘中，供电电压很低，我们主要关心的是保证导线的布通率，所以将安全间距设置为4mil。 （2）布线设计规则（Routing） 导线宽度限制规则（Width）：VUSB、VCC、GND网络为8mil，全板一般导线为5mil，优先级依次减小；布线拐角规则（Routing Corners）：45°转弯；布线层规则（Routing Layers）：顶层、底层双面布线；过孔类型规则（Routing Via Style）：过孔直径为15mil，过孔孔径为8 mil。 （3）电源层连接规则（Plane） 将Power Plane Connect Style（电源层与焊盘之间的连接方式）设置为Direct Connect（直接连接）方式；将Power Plane Clearance（电源层与其他网络的安全间距）设置为10 mil。 其他采用系统默认值。 13．布线 （1）自动布线 执行菜单命令［自动布线］/［全部对象…］，在弹出的对话框选用“Via Miser”选项，表示将采用具有建议性最少过孔的多层板布线策略进行布线， （2）修改布线 自动布线完成后，有的导线弯曲过多，绕行过远，必须进行修改，修改一般采取先修改绕行弯曲现象比较明显的长导线，然后再微调其它局部需要调整的短导线。 由于导线修改时必须综合考虑到两个信号层导线的走线情况，所以将底层和顶层信号层均显示，而将底层和顶层丝印层全隐藏，便于修改布线。