第七章集成电路测试讲义.pdfVIP

2014/12/9 1 第七章 集成电路的测试技术 7.1 测试的重要性和基本意义 7.2 故障模型 7.3 测试向量生成 7.4 可测试性设计 2014/12/9 2 7.1 测试的重要性和基本意义 (1) 测试与设计同样重要 测试就是检测出生产过程中的缺陷，并挑出废品的 过程。是为了确保制造后的芯片功能及性能符合设计者 的要求。 一般是用一定的输入数据对芯片进行功能及性 能的测试。通过测试，判断该产品是否有故障存在并判 断故障所在的位置，以便修改。 ? 测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。 ? 测试与验证的区别：验证是制造前，测试是制造后。 ? 可测性设计：有利于测试的设计。 (2) 测试过程 — 通常用测试设备进行测试。 (3) 在理想情况下，测试通过就可以说明产品是合格的， 否则表明产品不合格。 2014/12/9 3 7.1 测试的重要性和基本方法(续) 处理器 芯片 结果 激励 响应 测试样品 存储器 期望响应 存储器 比较 通过/失败 自动测试设备 图7.1 测试过程示意图 2014/12/9 4 7.1 测试的重要性和基本方法(续) 图 测试示意图 2014/12/9 5 测试术语 ? 测试向量：加载到集成电路的输入信号称为测试 向量(或测试矢量)。 ? 测试图形：测试向量以及集成电路对这些输入信 号的响应合在一起成为集成电路的测试图形。 ? 测试向量的生成 ? 人工法 ? 程序自动生成 ? 自测试 2014/12/9 6 故障覆盖率 ? 测试的可靠性取决于测试信号的正确性和完整性。 ? 测试码生成后，要检验其正确性，通常需要用模 拟的方法分析故障覆盖率，称之为故障模拟。 故障覆盖率=已测故障数/可测故障总数 一般来说，故障覆盖率达到95%即可满足要求。 2014/12/9 7 7.1 测试的重要性和基本方法(续) ? 随着集成电路规模的扩大，测试码的生成变得越来越困 难，人们逐步把研究重点转移到可测性设计上来，即在 电路设计阶段就考虑电路的测试问题。 ? 可测试性设计受到三个方面的限制： 1) 受电路附加引出脚数目的限制, 2) 受芯片内部附加电路大小的限制， 3) 对电路性能的影响要小。 ? 可测试性的三个重要方面： (1) 测试生成－产生验证电路行为的一组测试码 (2) 测试验证－通过故障模拟估算给定测试集合有效性测度 (3) 测试设计－从设计阶段就考虑芯片的测试问题 7.2 故障模型 ? 故障：集成电路不能正常工作。 ? 故障的原因：设计中的错误，制造中材料的缺 陷，工艺的缺陷，外界环境的影响和长期工作 造成的电路失效等。 图7.2 集成电路故障举例 7.2 故障模型(续) 故障模型：物理缺陷的逻辑等效。 可分为固定故障和间歇故障。为了有效地对故障 进行测试和分析，需要构造合适的故障模型。 故障模型有： ?固定故障 — 固定为1或0的故障 ?短路或开路故障— 模仿短路或开路的故障 ?桥接故障 — 模仿可编程器件交叉点的故障 ?存储器故障 — 模仿存储器读/写的故障。 2014/12/9 10 7.2.1 固定型故障 固定故障(stuck-at fault) 逻辑电路中某一信号连线的逻辑值固定不变，可以 用固定故障来表示。 由被固定的逻辑值不同，又可将固定故障分为固定 为1的故障(stuck-at-1，简称s-a-1)和固定为0的故障 (stuck-at-0，简称s-a-0)。 电路中的元件损坏，连线的开路和相当一部分短路 故障都可以用固定型故障模型比较准确地模拟出来。 电路中有且只有一条线存在固定型故障，称为单固 定型故障，否则，称为多固定型故障。 固定型故障举例 ab f a,b = [0, 0] f = 1 a b f a,b = [0, 1] f = 0 检查不出s-a-1故障 检查出s-a-1故障 图7.3 单固定型故障举例 a b c a, b, c = [0, 1, 1] f = 1 f (a) 无故障 a b c f s-a-1 a, b, c = [0, 1, 1] f = 0 (b) 有故障 图 三输入与非门 2014/12/9 12 7.2.2 短路和开路故障 VDD Z C D A B S1 S2 图7.4 MOS电路中的故障 2014/12/9 13 7.2.3 桥接故障(bridging fault) ? 随着集