发热器件选使用及其结构工艺安排.doc

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发热器件选使用及其结构工艺安排

发热器件选择使用及其结构工艺安排 电子产品的质量主要包括技术性能(电气,工艺,结构) , 可靠性(寿命,故障率,利用率) ,经济性(生产,使用,维修费用) 三个方面。因此可靠性指标是衡量电子产品的重要标志之一。在国内市场和国际市场竞争中,可靠性是能否取胜的决定因素。如果产品可靠性差,即使其性能再好、功能再多、也无法充分发挥作用。为了使产品有较高的质量并兼顾尽可能低的生产费用,必须预先进行新产品的可靠性预测。电子产品中的发热器件在工作环境中如果参数选择不合适在运行中很容易失效,它将直接影响到整机可靠性,因此设计中对发热器件选择使用,结构工艺安排是很重要。下面主要针对CRT彩色电视机中的发热器件讲六个问题: 1 热设计的有关概念 2 CRT彩色电视机中主要发热元器件 3 发热元器件的选择使用方法 4 常用散热方法 5 散热器的种类及使用: 6 LCD散热方案探讨 ? 一、 热设计的有关概念 电子设备的可靠性,在很大程度上取决于元器件在运行工作环境中的失效率,该失效率又与元器件承受的电应力(包括电压;电流;或功率负荷大小)和热应力(包括环境温度和实际温升)密切相关。高温对大多数电子元件都将产生严重的影响,导致电子元器件的失效,进而引起整个系统的失效。 减少电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,可以提高其可靠性;采用冷却方法同样也可以把电子元件的温度控制在规定的数值以下。 二 、CRT彩色电视机中主要发热元器件 1、 主要发热元件: 电源;伴音;行场扫描等电路中大功率电阻;大容量滤波电容;行宽线圈等。 2、 主要发热器件: 行输出开关管;电源开关管;场输出IC块(场输出对管) ;整流桥堆;伴音功放IC;视频功放IC等 3、 主要发热整件: 电源开关变压器:行输出变压器;DY(偏转线圈)等 三、发热元器件的选择使用方法(降额使用): 有的电容器的负荷减小30%其环境温度降低一半,则失效率降低三个数量级,元器件降额使用是提高整机可靠性的有效途径。但元器件电负荷降低过多又增加体积重量和成本。所以不同元器件应采用不同降额系数。一般取降额系数(又称降额因子)S=0.5。对于电阻器件是降低其工作功率与额定功率之比(S≤0.5) ;电容器是使外加电压低于额定电压(≤0.6) ;晶体管和集成电路IC则是控制电压、电流、和功率不超过额定值的0.5-0.6;一般变压器是控制温升不超过40度-50度。常用元器件的推荐降额范围见表一: 常用元器件降额范围(表一) 种 类 半导体器件 电阻器 电容器 电 感 内 容 T℃ VS IS PS T℃ PS T℃ VS T℃ IS 范 围 50 0.6 ≤0.5 0.6 ≤65 0.1-0.6 50 0.6 75 0.6-0.7 其中: T℃为工作环境温度; PS为功耗降额系数; VS为电压降额系数; IS为电流降额系数 ?2SC2027硅大功率高反压晶体管? 集电极最大功耗曲线 2SC1162WT硅小功率晶体管 集电极最大功耗曲线 举例: 如计算出某晶体管(NPN)功率需要20W (注;工作环境温度50℃、降额系数取0.5)。 如计算出某晶体管(NPN)功率需要0.3W (注;工作环境温度45℃、降额系数取0.5)。 ?? 在电子线路设计过程中,对元器件选择使用不仅考虑元器件的电应力和热应力问题,对其一些主要技术参数选择也是很重要例如:电阻元件精度;电容元件漏电流和误差等问题;尤其是半导体器件中二极管、三极管。二极管要考虑承受最大反向电压和工作频率、三极管要考虑VCE、VEB值大小及工作频率应小于特征频率等综合参数,根据综合参数选择出器件在查半导体器件手册时,有时候不定合适因为半导体器件已经系列化(同样其它器件也系列化) 这时候选择原则往上靠。所以器件在实际运用中电应力一般应该小于理论电应力。关于其它器件选择就不详述 一般来讲对器件表面温度要求(表面温度相对于室温26℃) : 电源;伴音;行场扫描等电路中的大功率电阻表面温度在40℃左右、 电源开关变压器、行输出变压器表面温度在50℃左右。 电源开关管、整流桥堆表面温度在50℃-55℃。 场输出IC块(场输出对管) 、 伴音功放IC、视放表面温度在60℃左右 偏转线圈、行输出开关管表面温度在70℃左右 注:对上述表面温度仅作为参考,具体应根据电子产品所在工作环境温度及所选器件的结温 TJ(150℃、125℃、70℃等℃)参数,作适当调整。 四、常用散热方法 1、 自然散热: 普通CRT电视常用的冷却方法是使用散热器利用对流和辐射进行自然散热:在结构上对伴音功放IC;视放IC;电源开关管;行输出开关管等场输出IC块(场输出对管)等发热量较大的应该设计合适散热

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