2013_7固溶和时效处理.pptVIP

*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*; G.P.区的形状与溶质和溶剂的原子半径差有关 △R小于 3％时析出物呈球状 △R大于 5％时析出物呈圆盘状。 A1-Cu 合金中 的 G.P.区呈圆盘状， A1-Ag 和 Al-Zn 合金的 G.P.区呈球状。;*;*;*;*;1、脱溶的热力学分析 脱溶时的能量变化符合一般的固态相变规律。 脱溶驱动力：新相（?(C1)+?） 和母相?(C0)的化学自由能差。 脱溶阻力：形成脱溶相的界面能和应变能。 A1-Cu 合金在某一温度下脱溶时各个阶段的化学自由能-成分关系下图所示。 ; 可用公切线法确定基体和脱溶相的成分分别为C?1和 C G.P. 。 各公切线与过 C 0的垂线的交点 b、c、d 和 e 分别代表 C 0成分母相?中形成 G.P.区、?″相、? ′相和?相时两相的系统自由 能。 采用图解法可求得形成 G.P. 区、?″、?′和?相的相变驱动力分别为： △Gl ＝a—b △G2 ＝a—c △G3 ＝a—d △G4 ＝a —e ; 可见，△Gl＜△G 2＜ △G 3＜△G 4，即： 形成 G.P.区时的相变驱动力最小 析出平衡相时的相变驱动力最大 尽管形成?相时相变驱动力最大，但由于?相与基体非共格，形核和长大时的界面能较大，所以不易形成。 而 G.P.区与基体完全共格，形核和长大时的界面能较小，并且 G.P.区与基体间的浓度差较小，较易通过扩散形核并长大，所以，一般过饱和固溶体脱溶时首先形成 G.P.区。 ;*; 2、脱溶动力学及其影响因素 1）等温脱溶曲线 过饱和固溶体的脱溶驱动力是化学自由能差，脱溶过程是通过原子扩散进行的。因此与珠光体及贝氏体转变一样，过饱和固溶体的等温脱溶动力学曲线也呈 C字形：; 随等温温度升高，原子扩散迁移率增大，脱溶速度加快；但温度升高时固溶体的过饱和度减小，临界晶核尺寸增大，因而又有使脱溶速度减慢的趋势，所以脱溶动力学曲线呈 C 字形。在接近 TG.P.、T ?′、T ?温度下需要经过很长时间才能分别形成 G.P.区、?′相、?相。; 由此可归纳出脱溶过程的一个普遍规律：时效温度越高，固溶体的过饱和度越小，脱溶过程的阶段也越少；而在同一时效温度下合金的溶质原子浓度越低，其固溶体过饱和度就越小，则脱溶过程的阶段也就越少。 ; 2）影响脱溶动力学的因素 凡是影响形核率和长大速度的因素，都会影响过饱和固溶体脱溶过程动力学：晶体缺陷，合金成分，时效温度 （1）晶体缺陷的影响 试验发现，实际测得的 A1-Cu合金中 G.P.区的形成速度比按 Cu在 A1 中的扩散系数计算出的形成速度高得多。 这是因为固溶处理后淬火冷却所冻结下来的过剩空位加快了 Cu原子的扩散。即 G.P.区形成时，Cu原子是按空位机制扩散的：; A1-Cu 合金中的?″相、?′相及?相的析出也是需要通过 Cu 原子的扩散。 位错、层错以及晶界等晶体缺陷具有与空位相似的作用，往往成为过渡相和平衡相的非均匀形核的优先部位。其原因：一是可以部分抵消过渡相和平衡相形核时所引起的点阵畸变；二是溶质原子在位错处发生偏聚，形成溶质高浓度区，易于满足过渡相和 平衡相形核时对溶质原子浓度的要求。 塑性形变可以增加晶内缺陷，故固溶处理后的塑性形变可以促进脱溶过程。 ; （2）合金成分的影响 在相同的时效温度下，合金的熔点越低，脱溶速度就越快。一般来说，随溶质浓度（固溶体过饱和度）增加，脱溶过程加快。溶质原子与溶剂原子性能差别越大，脱溶速度就越快。 （3）时效温度的影响 时效温度是影响过饱和固溶体脱溶速度的重要因素。 时效温度越高，原子活动性越强，脱溶速度也越快。因此，可以提高温度来加快时效过程，缩短时效时间。但时效温度又不能任意提高，否则强化效果将会减弱。 ;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;1、冷时