无机材料物理性能—第四章精要.pptVIP

*;*;*;无机材料的熔点 ;溶解潜热与熔点的关系 ;对金属材料其汽化潜热和熔点之间存在如下关系: ;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*; 在低温下热膨胀系数也随温度的三次方（T3）变化，在高温下趋于一个极限值。 ;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;非晶体的热导率 ①中低温（400-600K）以下 ②中温到较高温度（600-900K） ③高温以上（900K）; 无机材料中晶体与非晶体共存时的导热系数： ①当材料中所含有的晶相比非晶相多时，在一般温度以上，它的热导率将随温度上升而稍有下降。在高温下热导率基本上不随温度变化； ②当材料中所含有的非晶相比晶相多时，它的热导率通常将随温度上高而增大； ③当材料中所含有的晶相和非晶相为一适当的比例时，它的热导率可以在一个相当大的温度范围内基本上保持常数。;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;如果令 为材料的半厚，令 （为毕奥模数），显然， 大对热稳 ;将（4-49）式与（A）式合并如下： ;*;*;*;*;*;*;*;*;*;陶瓷材料的热处理和表面处理;2009级无机《无机材料物理性能》考查范围;第三章 理论断裂强度 格里菲斯微裂纹