1第一讲——第一章数制与编码1精编.ppt

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数字电路与逻辑设计;一般电子系统的组成框图;数字电路;模拟电路 模拟信号: 时间上连续:任意时刻有一个相对的值。 数值上连续:可以是在一定范围内的任意值。 例如:电压、电流、温度、声音等。 真实的世界是模拟的。 缺点:很难度量;容易受噪声 的干扰;难以保存。 优点:用精确的值表示事物。;数字电路 数字信号: 时间上离散:只在某些时刻有定义。 数值上离散:变量只能是有限集合的一个值,常用0、1二进制数表示。 ;数字信号取值: 数字信号位数: 例: ;数字电路特点(与模拟电路相比);数字电路的分类 (1)按功能分类   组合逻辑电路:电路的输出信号只与当时的输入信号有关,而与电路原来的状态无关。例:表决器 时序逻辑电路:电路的输出信号不仅与当时的输入信号有关,而且还与电路原来的状态有关。例:计数器;(3)按集成电路规模分类 集成度:每块集成电路芯片中包含的元器件数目 小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) 10个门 10 ~100个元件 中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) 10 ~100个门 100 ~1000个元件 大规模集成电路(Large Scale IC,LSI) 100 ~1000个门 1000 ~10000个元件 超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI) >1000个门 > 10000个元件 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI); 越来越大的设计 越来越短的推向市场的时间(例如家电) 越来越低的价格(例如家电) 大量使用计算机辅助设计工具(EDA技术) 多层次的设计表述 大量使用复用技术 ;从20世纪60年代以来数字集成电路经历了SSI 、MSI到LSI 、VLSI的发展过程,70 年代初1K位存储器标志LSI问世后,微电子技术得到迅猛发展。标志性的芯片主要有三类: 一类是CPU的发展.自从晶体管级的CPU问世以来,其集成度几乎1-2年翻一倍,性能提高一个数量级,例如:1971-1972年出现的Intel4004和4040(4位),其集成度为2000晶体管,1976年生产的8085(8位)???集成度为9000晶体管/片;而1980年生产的Iapx43201(32位),集成度为100000晶体管/片,目前奔腾芯片的集成度都达到几百万甚至上千万个晶体管。工业用品的单片机也得到迅猛的发展,随着超大规模集成电路的发展,单片机已从4位、8位字长,发展到16位、32位字长。 另一类具有代表性的是专用ASIC的发展.由于EDA技术的发展,改变了传统的设计方式加之制造工艺水平的不断提高,ASIC以其适应面广,体积小,功耗低,而且具有高性能、高可靠性和高保密性等优点得到广大芯片设计者的青睐。 ;第三类典型的芯片是可编程器件.包括数字可编程器件和模拟可编程器件。从20世纪70年代出现熔丝编程的PROM和PLA,数字可编程器件获得飞速发展,20世纪70年代末AMD公司在PLA的基础上推出PAL,80年代初期Lattice公司发明电可擦写的GAL器件。80年代中期Xilinx公司提出现场可编程的概念,于1985生产了世界上第一片FPGA器件。同期Altera公司推出了EPLD器件(Erasable Programmable Logic Device)。80年代末期Lattice公司提出了在系统可编程技术以后,相继推出一系列具备在系统可编程能力的复杂可编程逻辑器件(CPLD-Complex PLD)。CPLD是在EPLD基础上发展起来的,它采用E2CMOS工艺制作,增加了内部连线,改进了内部结构体系,因而比EPLD的性能更好,设计也更加灵活。 ;专用集成电路(ASIC-Application Specific Integrated Circuit)是为满足某一应用领域或特定用户需要而设计、制造的LSI或VLSI电路,可以将特定的电路或一个应用系统设计在一个芯片上,构成单片应用系统(SOC)。ASIC可分为模拟ASIC和数字ASIC,数字ASIC又可以分为全定制和半定制两种。 全定制ASIC芯片的各层(掩

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