IC常见封装大全全彩图试卷.ppt

庄苏超 2016年9月 一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统 一（1）、封装作用 ■封装的作用 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。 按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。 按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。 按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIP CHIP等。 按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。 一（2）、IC封装分类 一（3）、IC封装的发展历程 20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段 ●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。 ●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。 一（4）、IC封装的发展历程（图） 60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM 一（5）、IC封装发展历程 ■特点： 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 二（1）、IC封装种类汇总 二（2）、21种贴装类封装汇总 二（2）、21种贴装类封装汇总 在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余类型采用英制（mil）。 三（1）、TO封装的含义及种类 1、TO：TO封装种类。 一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类； 一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。 封装类别 英文 含义 备注 TO TRANSISTOR OUTLINE PACKAGE。 晶体管外形封装 2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。 三（2）、TO封装说明 “TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。 TO3P 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。 TO92 用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。 TO220 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。 TO252 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 TO263 与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。 金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。 TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用