受训附加条款约定书-国立高雄第一科技大学.doc

日月光半導體製造股份有限公司與國立高雄第一科技大學合辦 「半導體封裝測試產業研發碩士專班」培訓合約書 日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱甲方）與國立高雄第一科技大學（以下簡稱高科大）共同辦理「半導體封裝測試產業研發碩士專班」（以下簡稱本專班）。 _______________先生/小姐（以下簡稱乙方）茲經國立高雄第一科技大學公開甄選合格，並已充分了解本專班招生簡章中第伍項之「本專班學生權利義務之相關規定」以及甲方之發展願景，且同意參加本專班之培訓課程。為此，甲、乙雙方同意訂立下列條款，以茲共同遵守。 第一條：培訓 (修業) 期間 本專班培訓期間自民國九十四年九月一日起至九十六年八月三十一日止，但以通過本專班所規定的學分數及論文口試為準。 第二條：培訓地點 本專班之培訓地點以高科大為主。 第三條：培訓費用 乙方參加本專班所需之培訓費用（不含膳宿），由甲方負擔新台幣壹拾萬元、政府補助新台幣壹拾萬元（以貳年為原則），乙方應依照高科大一般研究生繳費，培訓費用之補助由甲方依「『國立高雄第一科技大學產業研發碩士專班94學年度秋季班』日月光半導體製造股份有限公司補助款契約書」之相關規定定期轉帳予高科大。 乙方如未能於貳年期間內完成碩士課程取得學位，則超出之修業期間所需費用，悉由乙方自行負擔，甲方不予補助。 第四條：服務承諾 乙方承諾於取得本專班碩士學位後並獲甲方聘用時，同意接受甲方相關任用條件至甲方服務，並承諾於甲方服務至少貳年，待遇則比照甲方碩士學歷薪資起薪標準任用。 第五條：違約罰則 一、若遇下列情事之一發生時，乙方必須無條件賠償甲方對其補助之經費總額1.5倍金額的違約金： (一)乙方於結訓並取得本專班之碩士學位後，獲聘但未至甲方公司服務者。 (二)乙方結訓取得碩士學位後獲聘至甲方公司服務，未滿貳年即自行離職或因違 反甲方工作規範遭甲方解雇者。 二、乙方中途輟學（含退學、休學）或因其他因素而未能取得本專班碩士學位者，不論修業期間長短，均應賠償甲方對其實際已補助之經費。但乙方如係因健康、家庭等非自願性因素需暫時休學，提出後經甲方與高科大審核同意者，不在此限。 第六條：保密義務 乙方瞭解於培訓期間所接觸、知悉、持有屬於甲方所有與經營、生產、銷售、研發、管理等相關之文件資料及電腦檔案等，無論是否載有”機密”、”限閱”或其他同義字，皆屬甲方之機密資料，非經甲方書面同意，不得洩漏或任意使用之，於培訓期間屆滿、終止、離訓、或離職後，亦同。如乙方違反本保密義務致甲方及甲方集團受有任何損害者，乙方保證負擔全部之賠償責任，且甲方得不經預告終止本合約及與乙方之僱用合約，並得依本合約第五條第一項之規定要求乙方給付違約金。 第七條：規章遵守 乙方於甲方服務期間，應確實遵循甲方之各項管理規章暨勞工安全衛生相關規定，服從甲方之指派調遣、指揮監督，竭盡受僱人忠誠、勤勉之精神執行職務。 第八條：通知 依本約所為之通知、請求、催告或其他意思表示應以書面為之，並應以專人送達、附回執掛號郵件或以經確認之傳真、電子郵件向本約所載地址或經書面通知變更之地址為送達。其後有因地址變更未經書面告知他方或有拒收及其他無法送達情事者，以第一次投遞日期視為合法送達日期。 第九條：管轄法院 關於本合約或因本合約而引起之糾紛，雙方應以誠信原則解決，並同意如有訴訟之必要時，合意以高雄地方法院為第一審管轄法院。 第十條：生效與修訂 本合約書自甲、乙雙方簽約之日起生效。本合約書若有未盡事宜，得經雙方同意以書面修訂之。 第十一條：合約份數 本合約書壹式貳份，由甲、乙雙方各執壹份為憑。 立合約書人 甲 方：日月光半導體製造股份有限公司 （簽章） 代表人：張虔生 地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號 乙 方： （簽章） 身分證字號： 地 址： 連絡電話： 乙方連帶保證人： （簽章） 身分證字號： 地 址： 連絡電話： 中 華 民 國 九 十 四 年 月 日 1