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Agenda
DDR
USB3.0
RJ45
DDR
DDR概述
DDR:即DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM,雙倍速率同步動態隨機存儲器)的慣稱。顧名思義,它是在SDRAM的基礎上發展誕生并沿用SDRAM的生產體系。至今已有四代產品---DDR1/DDR、DDR2、DDR3和DDR4。
RAM – Random Access Memory
SDRAM – Synchronous Dynamic RAM
DDR SDRAM – Double Data Rate SDRAM
DDR X SDRAM – Double Data Rate X Synchronous Dynamic Random Access Memory
DDR
RAM
DRAM
SDRAM
開機時,所有正在運行的資料、程式放置其中,並可隨時進行修改、存取
一個電子管與一個電容器組成一個位存儲單元,DRAM將每個記憶體位元作為一個電荷保存在位存儲單元中,用電容的充放電來做儲存動作
存儲資料塊較快,且能與CPU外頻保持同步運行 ,可以取消等待週期,減少資料傳輸的延遲,提升電腦的性能和效率
需持續電力提供, 一旦系統斷電,存放的所有資料和程式都會自動清空,且無法恢復
電容本身有漏電問題,因此必須每幾微秒就要刷新一次,否則資料會丟失。(存取時間和放電時間一致,約為2~4ms)
隨著CPU外頻速度的迅猛提升,對與其相搭配的記憶體速率提出了更高的要求
Memory 簡介:
DDR
ITEM
DDR
DDR2
DDR3
DDR4
Data rate
266/333/400Mbps
400/533/667/800Mbps
800/1066/1333/1600Mbps
2400/2133Mbps
Chip size
256Mb/512Mb
512Mb/1Gb
512Mb/1Gb/2Gb
4Gb
Voltage
2.5v
1.8v
1.5v/1.35v
1.2v
Pre-fetch
2bit
4bit
8bit
8nbit
Package
TSOP
FBGA
FBGA
FBGA
四代DDR性能比較表
內部拓撲結構
DDR
如图是一片容量4Gb,数据位宽为8bit的DDR3 SDRAM的结构图
容量=2^16*2^3*2^10*8=2^32 bit
預取(pre-fetch)及速率
DDR
DDR
DDRⅡ
預取(pre-fetch)及速率
DDR
五大信號類型
DDR
DDR 的Pin腳信號分為五大種類:Command、Address、Clock、DQ、DQS如下圖所示。前三者為控制芯片CPU發給DDR的單向信號,也就是CPU發出的讀/寫指令、尋址地址以及同步時鐘(上升沿采樣生效)。后兩者為數據線,DQ以DQS為基準,實行源同步采樣。
讀操作
DDR的內部以存儲陣列的方式存儲數據,分為若干頁,每一頁稱為“邏輯bank”( Logical Bank,简称Bank ),基本上設計為4個或8個Bank。
Bank是一個N × N的陣列表,B代表Bank地址編號,C代表列地址編號,R代表行地址編號。尋址時會首先同時指定Bank和( Row )地址,然后又同時指定列(Column)地址,前者稱之為“行啟動”(Row Active)命令發送,後者稱為“讀/寫命令”(R/W),最终鎖定目標单元。如果定址命令選中的是B1、R2、C6,就能選定如下示意圖中填紅色的存儲單元。
DDR
讀操作
tRCD:即RAS to CAS Delay(RAS至CAS的延遲時間,RAS就是行地址選通脈衝,CAS就是列位址選通脈衝),我們可以理解為行選通週期。它以時鐘週期(tCK,Clock Time)為單位,比如tRCD=3,就代表延遲週期為三個時鐘週期。
DDR
讀操作
CL:即CAS Latency,列地址脈衝選通潛伏期,它是讀指令發出后到數據輸出到DQ線上的時延。CL的數值單位與 tRCD一樣,也是以時鐘週期為單位。
tAC:即Access Time from CLK,時鐘觸發後的訪問時間,它包含在CL內,是S-AMP提取Cells Array里的數據,再輸送到DQ線的前期準備時間。
DDR
讀操作總體流程
Active命令送出,同時選擇Bank和Row位址( BA0-BA2選擇BANK、 A0-A15選擇Row),打開一個工作行;
Read命令送出,同時選擇Column位址
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