电子产品工艺教案3分析.ppt

第三章 电子产品装配前的准备工艺 ;目 录;3．1 导线加工的方法 ;1．裁剪;2．导线端头的加工;3、捻头（多股导线）;4、浸锡; 屏蔽导线端头的加工;1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离;2.导线端部外绝缘护套的剥离;3. 对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织套的加工;4.屏蔽层不接地时的加工;5．绑扎护套端头;屏蔽层不接地时的加工;3、2 线扎的制作;1、剪裁导线及加工线端;2、在导线端头印标记 为了区分复杂线扎中的每根导线，需要在导线的两端印上标记（号码或色环），也可将印好标记的套管套在线端。 ;印记标记的方法如下;3、连续结的捆扎 ;（2）中间结　中间结分为绕一圈的中间结和绕两圈的中间结。如图1所示是两种中间结的扎法。 （3）终端结　终端结是扎线的最后一个结。如图2所示是终端结的几种扎法。终端结通常由两个中间结再加上一个普通结作为保险而成。;（4）延长???　当扎线到中间发现不够长时可用延长结加接一段，以便继续扎线。如图3所示。 ;4、“Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十”字结;5．点结线扎;3、3电子元器件装配前的加工 ;;2、元器件引线成形的方法 ;集成电路引线的加工及成形 ;3、元器件引线的浸锡 ;下图为元件引线的浸锡;本章小节; 4.元器件的焊片浸锡要没过孔２～５mm。浸完锡后不要将孔堵住，如果堵塞可再浸一次锡，然后立即下垂使锡流掉，否则芯线不能穿过焊孔进行绕接。 5.元器件的引线在浸锡前，应在距离器件的根部２～５mm处开始去除氧化层．从除去氧化层到进行浸锡的时间一般不要超过一小时。