SMT制程不良原因及改善对策.ppt

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2017-04-19 发布于贵州
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惠州市福客斯电子科技有限公司;产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；;空焊;短路;直立;缺件;锡珠;翘脚;浮高;错件;反向;反白/反面;冷焊;偏移;少锡;元件破损;多锡;打横;金手指粘锡;溢胶