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The Failure Analysis of BGASoldering BGA焊接失效分析 Paper Code：S-050 马学辉陈日荣 汕头超声印制板公司 Tel：0754—8192282～3615、3610 Fax：0754—8390948 rrchen@cctc-pcb．com 作者简介： 马学辉，长期从事于电子产品和PCB制造行业，现任汕头超声印制板公司 事业部品质部质量认证经理。 陈日荣，主要从事顾客服务的工作，现任汕头超声印制板公司事业 部品质部顾客服务经理。 摘要：有很多原因会导致BGA焊接失效。本文主要通过微切片分析或结合红墨水实验对常见的BGA 焊接失效案例进行分析并指出造成的可能原因。 关键词：BGA失效 Abstract；There ale many reasons resulting in failure of BGA soldering．In this article．some of me general BGA soldering failure C2,SCS aI：e analyzed by micro-section test or combining with dye test and point out the possible causes， Key words：BGA Failure 331 一、引言 当前，许多电子设各不断朝轻、薄和多功能的方向发展，其中一个典型的产品就是移动电话。 电子产品能够不断实现小型化、多功能化，其中一个主要的原因就是，Ic的集成度越来越高，尺寸 越来越小，而功能却越来越强，能够实现的I／o数越来越多。Ic的这种发展趋势，同时也推动了其 封装和组装技术的发展，已经使原来的DIP(通孔插装技术)向QFD(表面安装技术)，再向BGA(表 面安装技术)和p BGA／CSP(芯片级封装技术)发展，以后还会朝向系统封装技术发展。目前，BGA／CSP 可以说是主流的技术。为了适应这种封装技术和元件向小型化的发展．PCB(包括封装载板和组装载 板)则不得不向更高密度、更小线宽／线距发展。 ’不过由于Ic封装方式的改变，其引脚和焊接的方式也发生了改变。以BGA为例，已由原来的 DIP和QFD的金属引线变为“植焊球”，其“引脚”，变为焊球，而且是一个阵列(Array)。这使得 BGA组装时的焊接难度更高，再加上目前由于“无铅”焊接工艺的不成熟或缺乏经验所带来的稳患， 由于焊接不良而造成产品故障的现象屡见不鲜，因此BGA焊接的可靠性一直成为业界关注的焦点， 对其焊接的失效分析并通过分析结果解决存在的问题，也一直受到业界的重视。本文主要通过一些 典型的案例，对BGA焊接时常见的焊接失效模式进行分析，探讨其发生的可能原因并提出解决的建 议，案例主要来自新产品初期的可靠性分析并以移动电话产品为主。 二、分析方法介绍 用于分析BGA焊接失效的手段和方法很多，本文主要通过切片进行分析．即制作切片后通过金 像放大镜观察或SEM(扫描电镜)分析。SEM的放大倍数较大，一些微观的细节可以更清楚地得到研 究。为了使缺陷更加易于观察，必要时同时采用“红墨水试验”，这样墨水可以渗透到样品的细微裂 纹中并将其染成红色，有利于问题的发现和便于观察。 在对BGA制作切片时，注意尽量不要在切取过程中对BGA造成损害。跟制作孔的切片不同，BGA 的切片需要观察其已焊接到PCB板后发生的情形，因此一般在条件允许的情况下，整个BGA都做到 一个切片中，小心翼翼的磨到BGA的第一排焊球，在放大镜下进行观察拍照后，再小心翼翼的磨到 BGA的第二排焊球，以此类推，必要时直到最后一排。这是个费心费力的过程。 红墨水试验需要注意三个环节：清洗、注红墨水和烘干。清洗环节必须确保试验的板件没有污 迹和湿气，可用异丙醇对板件进行清洗，溶掉板件上的松香，之后可用压缩空气把板件上的清洗液 吹掉吹千，反复清洗2-3次并确保在注红墨水之前板件已完全干燥没有湿气，之后才可注入红墨水。 红墨水可用移液管或注射器从BGA四面注射进去，务必使红墨水浸入到BGA各个角落。之后把装有 BGA的板件，放入烘箱进行烘烤，烘烤条件可选择120℃，2小时或70％2，8小时。烘烤完之后的 BGA板件可做两种处理，一种是制作微切片．在放大镜下观察。一种是把BGA取下来。直接在放大 镜下观察BGA焊球和PCB板表面的状况。取下BGA时，必须小心避免损伤将要观察的表面。可轻轻 弯折板件并借助适当的工具把BGA通过机械的方法取下来。 三、案例一：BGA焊盘断裂 、 本案例产品为移动电话新产品可靠性评估过程中发现。当产品组装成产品后，测试正常后进行 跌落试验后经测试发现BGA失效。以下是分析的过程介绍。 首先对BGA板件直接制作切片并在金相放大镜下并拍照(X200)。