Ins铟金属导热界面材料.pdfVIP

1 北川精密最新推出InS导热界面材料 InS thermal interface material 时代需求的尖端材料 新型高导热材料开创未来 InS导热垫片 2 ABOUT BEICHUAN PRECISION （HK）LIMITED BC professionally manufactures and sales a wide range of products including Thermal Management Products and EMI Shielding Products , etc. Advanced Composite Materials . BC owns the whole advanced Production Equipment and Detection Facilities, and takes the lead in making the strict enterprise manufacturing standard. BC always tries its best to satisfy the needs of its customers and excels in speed and flexibility. About BC 北川精密BC是领先的EMI屏蔽材料和TIM热管理界面材料的研发生产商,为 众多商业通讯,医疗,工业和航空市场提供专业的工程电子材料解决方案。北川 精密BC在提供热管理材料专业技术方面有成功的经验,不断开发整合新的高 性能产品,以满足系统设计者在导热方面的要求。北川精密BC的先进复合材 料产品广泛应用于各种行业,有助于确保通讯设备,雷达,飞行器,计算机,控制系 统,电讯,消费设备,汽车和工业电子性能,完整性,可靠性及可维护性。我们为客 户提供综合的应用和技术服务支持。有关详细信息请访问 . 3 时代需求的尖端材料 新型高导热材料开创未来 BEICHUAN InS thermal pad 近年来，随着高端电子产品移动电话，小型电 子设备，车载设备，通讯基站，医疗设备向轻 薄/微型化，高功能/高性能化发展，如何能更有 效地散发所产生的热量成了当前的一大课题。 BEICHUAN通过发挥多年的导热材料开发经验 积累及团队协作，成功开发了拥有高导热性的 InS铟金属导热垫片，同时也是为了北川精密成 为领先的先进材料创新型企业，新型导热界面 材料项目之一 InS 4 时代需求的尖端材料 新型高导热材料开创未来 InS InS具有相变特性的高导热新材料 希望通过“ InS thermal pad” 为顾客的新产品开发做出贡献 在高端电子产品向轻薄短小，高功能/高性能化迅 速发展过程中，为了冷却芯片产生的热量，高导 热性高性能导热材料需求也随之急剧增加。 我们成功的开发了热传导率高达86W/m-k的超薄 型导热界面材料InS，该材料还具有极佳的延展性 可以极大改善接触热阻，在实用化时实现了随客 户开发产品的高密度化，随热源的形状灵活应对， 按需要订制形状！ InS thermal pads 基本性能 ? 导电率（% IACS）（1.72 μΩ-cm） 24 ? 导热性 (W/cm °C) (在85°C时) .86 ? 热膨胀系数（min/min/°C）在20°C时) 29 ? 密度 (lb/cu. in.) .2641 ? 质量密度 (gm/cm3) 7.31 ? 抗拉强度 (PSI) 273 ? 抗剪强度 (PSI) 890 ? 杨氏模量 (PSI X 10x6) 1.57 ? 延长百分比22 至 41 ? 布氏硬度（2mm 球体，4kg 载荷） 0.9 ? 熔化潜热 (J/g) 28.47 ? 熔点 (°C) 156.7 时代需求的尖端材料 新型高导热材料开创未来 InS InS是一种由银白色铟金属制成的热界面材料，铟是一种散热效能极高的金属材料，热传导 率能到达86W/cm.0C. InS导热垫是柔软的金属垫片,如果接触面两端有一定的压力，能够很 好的把InS铟导热垫夹在中间，那么散热效能更好。在热界面材料中属于高级导热界面材料 一般用于航天工业，军事工业，太阳能等新兴行业中有散热应用的部件，可以形成极低的 界面热阻迅速的传导热量，是一种高性能的导热界面材料！ 时代需求的尖材料 新型高导热材料开创未来 InS InS导热垫在压缩界面的应用 InS thermal pad材料，在受到的应力较小时，它的热阻是均匀的。由于铟具有延展性，减少了表面的热阻，增强了传热性