复合陶瓷.PDFVIP

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , 年 月 叭 , 文章编号 一 一 一 无 压烧结制备 高致密 度 一 复合 陶瓷 秦 明礼 , 曲选 辉 , 段 柏 华 , 徐 征 宙 , 郭世 柏 北 京 科 技 大 学材 料 科 学 与 工 程 学院 , 北 京 中 南大 学粉 末 冶 金 国 家重 点 实验 室 , 长 沙 摘 要 以低温燃烧合成前驱物制备的 比表面积为 的 粉末和 市售 粉末为 原 料 , 利用无 压 烧结工 艺制备 一 复合陶瓷 , 研究 了复合陶瓷的烧 结行为 以及 制备材 料的性 能 , 结果表 明 由于 粉末 的烧结活性好 , 复合材料的烧结致 密化 温 度主要 集 中在 之 间 , 在 烧结后 , 林 复合陶瓷的相对密度可达 继 续升 高烧结温度 , 材料的致密度变化不大 , 热导率继续增加 在 烧结 后 , 可 以制 备 出相 · 对 密度为 , 热导率为 讨 一 ‘ 一 ‘ , 硬度为 的 一 复合 陶 瓷 提 出了 高 比表 面积 的 粉末促进复合陶瓷烧 结的机理 , 利用 , 等手 段对烧结体进行 了表 征 关 键 词 一 陶 瓷 密 度 , 热导 率 硬度 中图 分类号 文献 标 识 码 引言 氮化铝 陶 瓷 由于 具 有高 的热传导 性 、 绝 缘 、 低 的 热膨胀 系数 以及 良好 的化 学 稳 定性 等特 性 使 它 既 可适 用 于 作 为功 能 陶 瓷材料 如集 成 电路 的基 片和 封 装 , 又 可适 用 为 结构 材 料 如 , 用 于 高 温 和 或 腐 蚀 性 环 境 中使 用 的 构 件 , 已 经 成 为现 代 新材 料领 域 的 研 究 热 点之 一 卜 】 但是 传统 的模 压 和 等静 压 工 艺 无 法 制备 出 复 杂 形 状 的 陶 瓷零 部件 , 加 上 陶 瓷材 料所 固 有 的硬 度 高 、 韧性 低 、 脆性 大 的缺 点 , 用 传统机 械 加 工 的 方 法 也 很难制 备 出复杂 形 状 的 陶 瓷零 部 件 通 过 复 相 陶 瓷途 径 , 利 用 复 合 材 料性 能 叠 加 的特 点 , 在 不 严重 影 响 热 学 和 电学 性 能 的条 件下 , 降低 的硬 度 , 提 高材料 的韧性 和 可加工 性 能 , 是 解决 陶 瓷 复 杂形 状 成形 问 题 的重 要 途 径 之 一 其 中六 方 氮 化 硼 陶 瓷 由于 质 地 柔 软 , 易 于 机 械 加 工 , 且 具 有热 膨 胀 系 数 小