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Document Rev # 5 Page 1 of 3 无铅合金 回流曲线指导 所提供信息仅作为指导。回流曲线取决于多种因素，包括焊膏化学，客户需求，元器件的限值，炉子特性，线路板 等等。最重要的是，工艺应由品质需求所主导，而不是仅遵循这些指导。 理论上，回流曲线的测量是在密集组件的回流曲线记录中收集的数据而得出的。常见于相同曲线设置应用在多种组 件中。回流曲线数据应在组件零件开始生产时每一个独立的步骤中收集，分析和记录其数据。当调整了炉子区域的 设置，而不是改变速度或曲线的长度时，回流曲线的修改会更精准。 两种基本的回流曲线：升温-保温-回流(RSS 曲线)和升温-回流(RTS 曲线)。RTS 曲线适用于为提高焊料焊接性能的 大多数应用。RSS曲线适用于对热需求比较大且需要减少∆T的应用。 典型RTS曲线 40°C到峰值：3-4.5分钟 升温斜率：1.0-3.5℃/秒 到峰值 液态以上时间（TAL）：30-90秒 峰值温度：230°C - 260°C 冷却率：每秒 4°C，最大值 典型RSS曲线 40°C到峰值：3.5-5分钟 升温斜率：1.5-3°C/秒 恒温 恒温区：150-200°C，30-90秒 液态以上时间（TAL）：30-90秒 峰值温度：230°C - 260°C 冷却率：每秒 4°C，最大值 请联系 AIM技术支持工程师以获得协助和工艺支持 Document Rev # 5 Page 2 of 3 回流曲线疑问解答 减少空洞 按体积计算，焊膏大约占助焊剂的 50%，在整个回流中，部分助焊剂存在于焊点中，回流曲线适当的技术调整，可用于减少空 洞形成。其它工艺变量也可能有更显著的影响。 典型减少空洞曲线 曲线长度：4/4.5分钟 升温：2-3°C/秒， 60 秒 标准恒温：150-170°C， 90-120秒 1. 高恒温：190-200°C，60-120秒 2. 低恒温：120-140°C，60-120秒 升温至峰值：每秒 1.5-2°C至 235-260°C 液态以上时间：45秒+15 峰值：235-260°C 冷却率：每秒°C，最大值 BAG上减少窝枕缺陷(HiP) 以下回流曲线可以帮助改善因为 BGA本身(塑料材质)封装问题(受热形变)而导致的窩枕问题，曲线调整可能需要延长峰值温 度。 典型减少窝枕回流曲线 回流曲线长度：4/4.5分钟 升温：2-3°C/秒，60秒 恒温： 150-170°C， 90-120 秒 升温至峰值：1-1.5°C 每秒至 235-260°C 峰值： 235-260°C 窝枕冷却区恒温：240-220°C，15-25 秒 液态以上时间：60秒 冷却率：每秒 4°C，最大值 改善润湿 润湿问题，不管是元器件还是基板都可通过回流曲线而得到改善。如果润湿问题是整体性的，通常可以用适当的回流曲线工艺 改善。如果润湿问题是因为特定组件，那很有可能是元器件或基板的镀层原因。回流曲线可用于改善润湿特性，但也可能会影 响组件上的其它装置。通常的解决办法是，缩短回流曲线至 3分钟，并提高峰值温度 10-15℃。 请联系 AIM技术支持工程师以获得协助和工艺支持 Document Rev # 5 Page 3 of 3 疑问解答 可能原因 问题描述 预热 率过 高 预热 率过 低 恒温区 过长或 过高 恒温区 过短或 过冷 过长液态以 上时间(TAL) 过短液态以 上时间(TAL) 峰值温 度过高 峰值 温度 过低 冷却 速度 过快 冷却 速度 过慢 曲线 过长 曲线 过短 黑色残留   脆弱焊点     冷焊点  元件变形或 损坏  残留物龟裂  退锡     焊点/可视 锡球    颗粒状焊点         过多残留    助焊剂或焊 膏喷溅  焊点脆弱   吃锡不良     元件开