更高的加工温度要求.PDFVIP

P AS S I O N ? I NN O V A T I O N ? P E RF O RM A N C E VICTREX ? PEEK 聚合材料 在无铅焊接工艺中的应用 “您的电子部件已经能够满足无铅焊接组装的严格要求了 吗?” 限制铅使用的新环境法规，加上市场压力，都驱使着 业界在所有电子组装中推行无铅材料的使用。终端用戶已 经开始要求部件要能经受住与无铅焊料系统相关的更高回 流温度。与传统聚合材料大不相同，即使是最严格无铅焊接 工艺的要求，耐高温的 VICTREX PEEK 也能轻易满足。 更高的加工温度要求 与加工温度在446℉(230℃) 左右的传统含铅焊料相比，无 铅的替代焊料需要在更高温度下曝露(预热和回流) 更长的 时间，最高温度经常超过500℉(260℃)。 在保护环境的压力下，日本半导体行业正采取措施在电子零部件贴装中采用无 传统材料不能承受加工的要求 铅焊接技术。为满足这些新的要求，东京昭荣株式会社选择 VICTREX PEEK 由于这些温度要求更高，许多用于电子部件的传统聚合材 作为其“ PetitCap ”铝电解电容器的树脂模塑外壳。 料都无法使用。 PBT 、尼龙和 PPS 因为在无铅焊接条件下会 变形或熔化，因而不能满足要求。 LCP 有机械强度的限制， 幷且 热性能勉强合格。 ?生态环保(绿色)阻燃系统 —天然阻燃，无须有毒添加剂(如 VICTREX PEEK 的主要特性 卤素、溴等)。 ?耐高温性 —耐热性最高达600℉(315℃)。可在高温下保 持强度和尺寸稳定性，这在密封的电子部件中尤其重要， ?低微粒生成 —在部件对可影响部件功能和可靠性的任何 这种部件的內部压力可能使其变形。 粒子脱落非常敏感时，这一点至关重要。 ?尺寸稳定性 —在焊接过程中保持严格的尺寸公差，确保继 ?完全可回收利用 —和众多环氧类材料不同， VICTREX 电器/內插件等部件可正常密封。 PEEK 完全可回收利用。 ?低释气性 —释气会造成汚染幷干扰电气触点的性能，还可 在焊接过程中造成密封部件的內压升高。 ?低吸湿性 —这在降低总释气和保持严格尺寸控制方面非 常重要。 www. victrex. com/sc 在无铅焊接工艺中的应用 VICTREX PEEK 型号 VICTREX 90 G 无填充，高流动性 PEEK 在多数情况下，要提高热变形温度( HDT )，降低热膨胀系数 VICTREX 150 G 无填充，标准流动性 PEEK (CTE )，改进机械性能，都需要填充材料。 VICTREX 90 GL 30 30%玻璃纤维增强 高流动性 PEEK 应用领域 VICTREX 150 GL 30 30%玻璃纤维增强标准流 ?信号继电器 ?內插件外壳 动性 PEEK