2壓焊-电阻焊.pptVIP

压力焊是焊接科学技术的重要组成之一，广泛应用于航空、航天、能源、电子、车辆及轻工等部门。统计资料表明，用压力焊完成的焊接量，每年约占世界总焊接量的1/3，并有继续增加的趋势。为了适应新材料、新工艺、新产品在工业上开发应用的需要，近年来，国内外在压力焊焊接接头形成理论、焊接质量监控技术、焊接新工艺及新设备的开发和新材料焊接等方面作了大量工作。;压力焊（Pressure Welding）:是指通过加热等手段使金属达到塑性状态，加压使其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的原子接近到晶格距离（0.3～0.5nm)，形成金属键，从而获得不可拆卸接头的一类焊接方法。 主要由电阻焊、摩擦焊、扩散焊、超声波焊、爆炸焊、冷压焊、旋弧焊和磁力脉冲焊等组成。;一辆现代汽车包含有3000多个电阻焊点;电阻点焊机器人 ;轴向摩擦焊接 ;搅拌摩擦焊接 Friction Stir Welding of aluminum alloy ;电阻焊定义：焊件组合后，通过电极施加压力，利用电流流过焊接区所产生的电阻热加热工件，使要焊接部位达到局部熔化或高温塑性状态，通过热和机械力的联合作用完成连接的方法。 物理本质：利用焊接区金属本身的电阻热和大量塑性变形能量，使两个分离表面的金属原子之间接近到晶格距离，形成金属键，在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点、焊缝或对接接头。;分类： 1. 按接头形式和工艺特点分：点焊；凸焊；缝焊；对焊； 高频焊。 2.按电流分:交流、直流、脉冲 优点：1）接头质量高；2）辅助工序少3）不需要填充材料4）生产效率高，易于实现自动化 缺点：1）无损检验困难；2）设备复杂，维修困难，一次性投资高。 ;电阻焊与熔焊的共性和本质区别;;电阻焊的技术特点;电阻焊的技术特点;§12-1 点焊;1、加预压力，保持足够小的接触电阻； 2、加焊接压力，通电加热，形成熔核； 3、加锻压力，熔核冷却结晶，形成焊点。; 焊件放在下电极上—上电极下降，加预压力—加焊接压力，通以焊接电流—断电，加锻压力—上电极上升。 焊接处熔化、冷却后形成铸造组织的焊核。;四、分类;2. 按工艺特点分;五、对点焊质量的要求;2）少数金属??料（如可淬硬钢等）对焊接热循环极为敏感，当点焊工艺不当时，接头由于被强烈淬硬而使强度、塑性急剧降低。这时，尽管具有足够大的熔核尺寸也是不能使用的。其点焊接头强度不仅取决于熔核尺寸，而且与熔核及热影响区的组织及缺陷有关。;保证点焊质量的两个必要条件：;第二节 点焊时的电阻及加热;电阻热是怎样产生的呢？ 时间t不是问题 电流I问题好处理 怎样理解电阻R问题 电流通过有电阻的导体时，将析热，其温度会升高 总电阻R：焊件本身电阻Rw、焊件间接触电阻Rc、焊件与电极间电阻Rew之和 ;1. 接触电阻（Rc＋2Rw）;2) 影响因素：;;2）边缘效应与绕流现象;3）影响因素： ;3.焊接区的总电阻： ;1）低碳钢; 下降段〔t0～t1〕：由于接触电阻的迅速降低及消失所造成。该阶段的主要特点是时间短，曲线呈陡降（例如，点焊1.2＋1.2mm冷轧低碳钢板，该段时间约为(1～2周波)，焊接区金属未熔化但有明显加热痕迹。值得注意的是，当加热速度较快时，该阶段将难以观测到。; 在低碳钢的点焊过程中，焊接区动态阻的变化规律可以分为以下几个阶段：; 在低碳钢的点焊过程中，焊接区动态阻的变化规律可以分为以下几个阶段：;平稳段〔t3以后〕：由于电极与焊件接触面尺寸的限制以及塑性金属被挤到两焊件之间，使焊件间间隙加大（板缝翘离），限制了熔核和导电面积的增大。同时，由于电流场和温度场均进入准稳态，熔核和塑性环尺寸也基本保持不变，动态电阻曲线将日趋平稳。;二、点焊时的加热特点 ;2.电流场分布对点焊加热的影响 ;3.不均匀的温度场 ;4.点焊的热平衡 ;5. 点焊热源的特点;第二节 电阻点焊工艺;二、点焊接头形成过程 ;1.预压阶段 ;2. 通电加热阶段 ;图表示两板搭接点焊时焊核生长过程的情况。 (a)表示开始导通电流的焊接初期，由于电极与母材之间及母材彼此之间并不完全接触，电流的边缘效应也较强，因此接触面外侧的电流密度很高，这部分的温度首先上升。 (b)表示又经过一段时间的状态，在外侧温度上升的地方，因电阻增加而温度继续上升，并开始产生一部份热影响区，而与电极相接触的表面则受到冷却。由于电流的边缘效应，处于母材接合面和电极接触面中间的区域，温度不能升高，因此形成象两个腰鼓对合起来的形状。 (c)表示再经过一段短时间，开始形成焊核的状况。焊核中心区因热量很难散走而温度上升，而与电极接触的区域进一步被冷却，所以焊核成为四角形。 (d)表示经过足够长的时间后的状况，由于中心区散热困难，而电极和板的周围却散热容易，所以焊核变成