LED用蓝宝石基板(衬底)详细介绍,加工制程与技术参数选编.ppt

LED蓝宝石基板介绍; 蓝宝石切面图图 晶体结构图上视图 晶体结构侧视图 Al2O3分之结构图;蓝宝石结晶面示意图;蓝宝石(Al2O3)特性表;2 蓝宝石晶体的生长方法 蓝宝石晶体的生长方法常用的有两种: 1:柴氏拉晶法(Czochralski method),简称CZ法.先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤，再利用一单晶晶种接触到熔汤表面，在晶种与熔汤的固液界面上因温度差而形成过冷。于是熔汤开始在晶种表面凝固并生长和晶种相同晶体结构的单晶。晶种同时以极缓慢的速度往上拉升，并伴随以一定的转速旋转，随着晶种的向上拉升，熔汤逐渐凝固于晶种的液固界面上，进而形成一轴对称的单晶晶锭. 2:凯氏长晶法(Kyropoulos method),简称KY法,大陆称之为泡生法.其原理与柴氏拉晶法(Czochralskimethod)类似，先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤，再以单晶之晶种(SeedCrystal，又称籽晶棒)接触到熔汤表面，在晶种与熔汤的固液界面上开始生长和晶种相同晶体结构的单晶，晶种以极缓慢的速度往上拉升，但在晶种往上拉晶一段时间以形成晶颈，待熔汤与晶种界面的凝固速率稳定后，晶种便不再拉升，也没有作旋转，仅以控制冷却速率方式来使单晶从上方逐渐往下凝固，最后凝固成一整个单晶晶碇. 两种方法的晶体生长示意图如下: ; 柴氏拉晶法(Czochralski method)之原理示意图 图6; 凯氏長晶法(Kyropoulos method)之原理示意图 图7;3 蓝宝石衬底加工流程; 蓝宝石晶棒制造工艺流程蓝宝石晶棒加工流程 晶体 晶棒; 蓝宝石基片制造工艺流程 晶棒 基片 定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工 切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片 研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度 倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷 抛光:改善??片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度 清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等) 品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求 ;4 蓝宝石基板应用种类;1:C-Plane蓝宝石基板;2:图案化蓝宝石基板(Pattern Sapphire Substrate简称PSS);图9:纳米图案化蓝宝石基板图;3:R-Plane或M-Plane蓝宝石基板;图10:半极性和无极性面的简单示意图;5 蓝宝石基板的主要技术参数;A:台湾兆晶科技股份有限公司C面2英寸蓝宝石基板技术参数;B:台湾中美矽晶制品制品股份有限公司C面2英寸蓝宝石基板技术参数;C:美国 Crystal systems 公司C面2英寸蓝宝石基板技术参数;D:俄罗斯 Cradley Crystals公司C面2英寸蓝宝石基板技术参数