第六章第二相强化探讨.ppt

第六章 第二相强化;目录;第一节 第二相强化机制的分类;一、第二相强化的概念;;;可变形粒子强化：位错切过第二相粒子所引起的强化作用（切过机制）， 与粒子特性有关； 不可变形粒子强化：位错绕过第二相粒子所引起的强化作用（绕过机制）， 与粒子特性无关；;第二节 沉淀强化机制;把第二相粒子视作一个错配球，其应力应变场与位错的弹性交互作用。;化学强化作用着眼于位错切过第二相粒子后形成新界面所引起的强化。; —沉淀相体积份数； T —位错的线张力。; 第二相粒子的弹性模量与基体的弹性模量不同，使位错切过粒子时自身的能量发生了变化，从而引起的强化效应，称之为模量强化。;当沉淀相粒子中层错能远小于基体时，产生的临界切应力（增量）为：;P-N力强化：第二相粒子的P-N力大于与基体的P-N力时引起位错运动阻力增大。; 总体上来说，以上六种强化为可变形粒子有可能引起的基本强化机制。对于不同体系而言，可能是其中的一种或两种起作用。而且体积份数越大，尺寸越大，强化效果越明显。;第三节 弥散强化机制;1. 弥散强化模型(Orawan模型)：; ;又;粒子与基体切变不协调对强化的影响： 由于临界切应力仅仅与起始塑性变形有关，可以考虑两相在弹性变形阶段的不协调性。而弹性阶段的不协调性只产生力，并不产生错配位错。;第四节 第二相粒子强化的特点; ; ;1、可变形粒子强化（沉淀强化）; ;复习要点;第一章 （1）位错的概念、分类及特点； （2）位错应力-应变场特点及弹性能计算； （3）作用在位错线上的力的特点及典型位错交互作用； （4）了解位错与界面交互作用的特点及镜像位错的概念。;谢谢！