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IPC-610D 电子组装件的验收标准熟练操作员认可培训(Worker Proficiency Instruction Training);7节: 通孔技术;7节- 通孔技术 - 元件安装位置/方向;7节 - 通孔技术-元件安装位置/方向 ;7节 – 通孔技术 - 术语定义;7节 – 通孔技术 - 术语定义 续;7节 – 通孔技术 - 术语定义 续;7节 – 通孔技术 - 术语定义 续;通孔元件安装分类;7.1.1.1 元器件的安放-方向- 水平;Figure 7-2;Figure 7-3;Figure 7-4;Figure 7-5;Figure 7-6;7.1.2.1 元器件的安放 引脚成形 - 弯曲;表7-1 最小内弯半径;7.1.2.1 元器件的安放 引脚成形 - 弯曲 续…;7.1.2.1 元器件的安放 引脚成形 - 弯曲* 续…;7.1.2.2 元器件的安放 引脚成形 – 应力释放 * ;7.1.2.2 元器件的安放 引脚成形 – 应力释放 续…;7.1.2.3 元器件的安放 引脚成形 – 损伤 ;Fig. 7-19;Fig. 7-21;Fig. 7-23 D*1, 2, 3;7.1.5 元器件的安放  DIP/SIP器件与插座;7.1.5 元器件的安放  DIP/SIP器件与插座 续…;7.1.5 元器件的安放  DIP/SIP器件与插座 续…;Fig. 7-32;Fig. 7-36;Fig. 7-37;7.1.7 元件的安放径向引脚-水平;Fig. 7-42;Fig. 7-4344;Fig. 7-46;Fig. 7-47;Fig. 7-48;7.2 散热装置;7.2 散热装置;Figure 7-51 Defect – Class 1,2,3;7.2.1 散热装置 – 绝缘和导热复合材料*; Figure 7-53 Acceptable – Class 1,2,3 ;Figure 7-54 Defect – Class 1,2,3;7.2.2 散热装置 - 接触;7.2.2 散热装置 - 接触 续…; Figure 7-57 Defect – Class 1,2,3 ;7.3 元件的固定;7.3.1 元件的固定 – 固定夹; Figure 7-59 Acceptable – Class 1,2,3 ; Figure 7-60 Defect – Class 1,2,3 ; Figure 7-61 Defect – Class 1,2,3 ;7.3.2 元件的固定 – 粘接剂粘接 – 非架高元件; Figure 7-63 Acceptable – Class 1,2,3 ; Figure 7-64 Defect - Class 1, 2, 3; Figure 7-65 Defect - class 1, 2, 3; Figure 7-66 Acceptable – Class 1,2,3 ; Figure 7-67 Defect – Class 1,2,3 ;7.3.4 元件的固定 – 导线捆焊*;Fig. 7-69;Fig. 7-71;Fig. 7-73;Fig. 7-75;表7-2 非支撑孔引脚伸出长度;弯扣应足够长，在焊接过程中提供机械制动作用 引脚可辨 3级产品非支撑孔引脚端子弯折至少达 45° ;Figure 7-78 Acceptable – Class 1,2,3;Fig. 7-79;7.4.5 ??支撑孔- 焊接 ;Fig. 7-8182;Fig. 7-8384;Fig. 7-8586;Fig. 7-87 D*1, 2;Fig. 7-90;Acceptable - Class 1,2,3;;Fig. 7-96;表7-5支撑孔引脚伸出长度要求;弯扣应足够长，在焊接过程中提供机械制动作用 引脚可辨 引脚末端与板面平行,沿着与焊盘相连的方向弯折. 非支撑孔弯扣至少达 45° ;Figure 7-99 Acceptable – Class 1,2,3;Fig. 7-100;7.5.5 支撑孔 - 焊接 ;7.5.5 支撑孔 - 焊接 续… ;7.5.5 支撑孔 - 焊接 续… ;7.5.5 支撑孔 - 焊接 续… ;7.5.5.1 支撑孔 - 焊接-垂直填充(A) ;7.5.5.1 支撑孔 - 焊接-垂直填充(A) 续… ;7.5.5.2 支撑孔 - 焊接 主面-引脚到孔壁(B) ;7.5.5.2 支撑孔 - 焊接 主面-引脚到孔壁(B) 续… ;7.5.5.3 支撑孔 - 焊接 主面-焊盘区覆盖(C) ;7.5.5.4 支撑孔 - 焊接 辅面-引脚到孔壁(D) ;7.5.5.5 支撑孔 - 焊接 辅面-焊盘区