QMN-J43007-2007回流焊工艺流程及参数(原标准号04041).doc

QMK-J43.007-2007 PAGE II PAGE 11 PAGE 2 美的集团 家用空调事业部 发布 2007-07-28实施 2007-06-28发布 回流焊工艺流程及参数 QMK-J43.007-2007 代替QJ/MK04.041-2005 美的家用空调事业部企业标准 QJ/MK04.041-2005   PAGE 10 美的-东芝开利合资公司企业标准 回流焊工艺流程及参数 QJ/MK04.041-2005 替代：QJ/MK04.041-2003  美的-东芝开利合资公司 2005-09-09批准 2005-10-09实施  PAGE 1 回流焊工艺流程及参数 范围 本标准规定了家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法。 本标准只适用于家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单位可参照实施。 定义（温度曲线各部分） 预热区：也叫斜坡区，该区域的目的是用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%。 活性区：有时叫做保温、浸湿区或均温区，是指温度从130 OC ~170 OC升至焊膏熔点的区域。这个区一般占加热通道的33%~50% 。 回流区：有时也叫峰值区或最后升温区，这个区的作用是将PCB贴片装配的温度从活性温度（活性温度总是比合金熔点温度低一点）提高到所推荐的峰值温度。 冷却区：这个区PCB贴片装配在冷却阶段的区域，理想的冷却区温度曲线应和回流区温度曲线成镜像关系（越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好）。 锡膏和红胶的使用及注意事项 锡膏使用及注意事项 锡膏是一种比较敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品依次合格率，因而需要在制造过程中加以注意，以提高锡膏的焊接效果。 4.1.1焊锡膏应储存在低温下，储存温度应在2~10 OC（冰箱冷藏室）。 4.1.2刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿气凝结在锡膏中，一般需放置2~4小时，待恢复室温后方可使用（在室温下自然解冻，有铅锡膏至少解冻2小时，无铅锡膏至少解冻4小时）。 4.1.3焊锡膏使用前先充分搅拌，待搅拌均匀后方可使用(机器搅拌1－5分钟，具体根据不同型号、不同牌子的锡膏会有所不同)。 4.1.4罐中剩余的未用过的焊锡膏应盖上内外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。 4.1.5印浆操作人员应远离开动的门窗，保持工作环境温度稳定 （20 OC ~26OC） 4.2红胶使用及注意事项 红胶在生产中一般采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化），也是一种比较敏感的贴装材料，污染、蒸发或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而红胶变质后不仅会影响印刷效果，更严重的是会造成对SMD粘结力，过回流焊或波峰焊会引起元器件的脱落或移位，降低成品一次合格率，因而需要在制造过程中加以注意，以提高红胶的固化粘贴的效果。 4.2.1红胶应储存在低温下，储存温度应在2~10OC（冰箱冷藏室） 4.2.2刚从冰箱里取出的红胶比环境温度低，不要马上开封，防止回温过程中空气中的湿气与红胶发生凝结，造成红胶粘结力不够，放置2小时以上，待恢复室温后，以手工搅拌均匀，方可使用。 4.2.3未使用完的红胶，须装回胶瓶，封好瓶口放回冰箱，红胶储存时间超过半年须报废。 4.2.4使用原则：先进先出的原则，按失效日期先后依序使用。 4.2.5红胶不适用于高温，潮湿的环境中使用，避免红胶水分蒸发或吸收空气中少许水分。使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。 锡膏的回流过程和回流焊接工艺流程 5.1锡膏回流过程的理解： 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段： 5.1.1预热阶段：将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击