HDI知识及制作流程.docVIP

HDI基本知识制作流程 随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。 HDI定义 HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通 盲埋孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋孔在內層薄板上按正常雙面板製作,而盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。 HDI板板料 1.HDI板板料有RCC, FR4,LD PP 1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（我司要求樹脂厚度需4mil时才使用RCC） RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如： (1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)；膨脹係數CTE較大 (3)低介电常数和低吸水率； (4)对铜箔有较高的粘和强度；但其peel strenth較差 (5)固化后绝缘层厚度均匀 RCC不同型號S6018MR500LGF-2000銅厚18um12/18um12/18um樹脂厚40~100um65/80um50/60/65/80umTG值140150140 同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有9um,12um，18um等薄铜箔，容易加工。 2)FR4板料：我司要求樹脂厚度=4mil时需使用FR4。使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP 3)LD PP:一種可激光鑽孔的粘結片 LD PP型號含膠量(%) 厚度(um)10637+/-550+/-10108033+/-576+/-10211628+/-5120+/-10 2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。 镭射成孔:CO2及YAG UV激光成孔 ?镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与?光化裂蚀两种不同的反应。 1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺 2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下： A. 开铜窗法Conformal Mask 是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已棕化的线路与靶标（Target Pad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心法律问题。 B. 开大铜窗法Large Conformal mask(large windows) 所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。 **盲孔製程的二種方法** *直接打銅法:第一步UV鐳射打銅,再CO2燒樹脂. *正切角開窗法:第一步圖形開銅窗蝕刻,再CO2燒樹脂. 镭射钻孔盲孔作业流程 以1+2+1作例讲解（下图为其