电子产品可靠性试验及失效分析（论文）（论文资料）.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子产品可靠性试验 及失效分析 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10252 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2013年6月6日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名：专 业：电子工艺与管理班 级：10252学号：指导教师：职 称：讲师完成时间：2013年6月6日毕业设计（论文）题目： 电子产品可靠性试验及失效分析设计目标： 通过芯片的可靠性试验和失效分析，帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工??参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 技术要求： 1.能够确定电子设备产品在各种环境条件下工作或贮存的可靠性的特征量。 2.通过失效分析得到正确的分析结果，找到失效产生的根源。 3.进行封装失效的研究，提高产品的可靠性。所需仪器设备： 计算机一台 金相显微镜 分析探针台成果验收形式： 试工日志 毕业论文参考文献： 《电子元器件失效分析技术》、《可靠性分析在新产品研发中的作用》、《可靠性工程概述》时间 安排15周6周立题论证39周13周试工日志27周8周论文总结414周16周成果验收指导教师： 教研室主任： 系主任： 北华航天工业学院毕业论文  PAGE \* MERGEFORMAT II 摘 要 电子信息技术是当今新技术革命的核心，其技术基础是电子元器件，其中大部分的是微电子器件。而可靠性就是IC产品的生命，好的品质及使用的耐力是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，验证后的结果分析, 如何进行提高。解决了这些问题，可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。 与此同时，集成电路在研制、生产和使用过程中失效又不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 关键词 电子产品 可靠性 芯片封装 失效分析 目 录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc359054943 第1章 绪论  PAGEREF _Toc359054943 \h 1  HYPERLINK \l _Toc359054944 1.1产品可靠性与封装失效  PAGEREF _Toc359054944 \h 1  HYPERLINK \l _Toc359054945 1.1.1 电子产品可靠性  PAGEREF _Toc359054945 \h 1  HYPERLINK \l _Toc359054946 1.1.2 芯片封装失效  PAGEREF _Toc359054946 \h 1  HYPERLINK \l _Toc359054947 1.2电子产品可靠性试验的目的  PAGEREF _Toc359054947 \h 1  HYPERLINK \l _Toc359054948 1.3失效分析概述及发展现状  PAGEREF _Toc359054948 \h 2  HYPERLINK \l _Toc359054949 第2章 电子产品的可靠性试验  PAGEREF _Toc359054949 \h 4  HYPERLINK \l _Toc359054950 2.1电子产品的可靠性指标  PAGEREF _Toc359054950 \h 4  HYPERLINK \l _Toc359054951 2.2可靠性试验的特点和分类  PAGEREF _Toc359054951 \h 4  HYPERLINK \l _Toc359054952 2.3可靠性测试内容  PAGEREF _Toc359054952 \h 5  HYPERLINK \l _Toc359054953 2.4可靠