第一章 鹵化反应 Halogenation Reaction.pptVIP

第一章 卤化反应 Halogenation Reaction;卤化反应： 在有机化合物分子中建立 C-X ，得到含卤化合物的反应工业应用：20世纪20年代以后1923年：甲烷气相氯化的工业装置建成1931年：工业生产氟氯甲烷1958年：氧化氯化法合成卤代烷现在：广泛用于有机合成，制备各种重要的原料、中间体和工业溶剂;; 卤 化 反 应 的 类 型 不饱和烃的卤加成 饱和烷烃、芳香环上的卤取代 烯丙位、苄位上的卤置换 醛酮羰基α-位的卤置换 羧酸羟基的卤置换：形成酰卤、卤代烃 ;反应类型 亲电加成 亲电取代 亲核取代 自由基反应;常用的卤化剂 卤素（X2）：Cl2、Br2 次卤酸（HOX）：HOCl、HOBr N-卤代酰胺： 如 N-溴（氯）代乙酰胺（ NBA，NCA） N-溴（氯）代丁二酰亚胺（NBS，NCS） 卤化氢（HX）：HCl、HBr;第一节 不饱和烃的卤加成反应;一、 卤素对烯烃的加成反应; F2是卤素中最活泼的元素，与烯烃的反应非常剧烈，放出大量的热，易发生爆炸。常伴随取代、聚合等副反应，难以得到单纯的加成产物。因此，在合成上，烯烃的氟加成应用价值很小。 而且，由于C-F键比C-H键还稳定，氟化物不宜作为有机合成的中间体。;光引发下的自由基反应 碘与烯烃的反应不容易发生。（原因：C-I键不稳定，碘加成反应是一个可逆过程。;1. 卤素与烯烃的亲电加成反应 （1）反应历程： 第一步：卤正离子向π 键进攻，形成三员环卤正离子 或开放式碳正离子的过渡态。 ;第二步： 对于过渡态（1）： 卤负离子从环状卤正离子的背面向碳原子做亲核进攻， 得到一对外消旋体的反式加成产物。;例1.;对于过渡态（2）： 卤负离子进攻开放式的碳正离子，得到相当量的顺式加成产物。 ;（2）影响反应的因素： a. 烯键邻近基团 与烯键碳原子相连的取代基性质不仅影响着烯键极化方向，而且直接影响着亲电加成反应的难易程度。 烯键碳原子上连有推电子基，有利于烯烃卤加成反应的进行。反之，若烯键碳原子上连有吸电子基团，则不利于反应进行。;b. 卤素活泼性 Cl正离子的亲电性比Br正离子强，所以，氯与烯烃的加成反应的速度比溴快，但选择性比溴差。 c. 溶剂 常用溶剂有CCl4、CHCl3、CH2Cl2、CS2、Et2O、CH3COOC2H5等惰性溶剂。 d. 温度 反应温度一般不宜太高，如烯烃与氯的反应，需控制在较低的反应温度下进行，以避免取代等副反应发生。 ;立体化学问题;环卤鎓离子也可以形成在氯或碘的加成中，但是氯的电负性较大，原子半径小，因此会出现顺式（syn-）加成（why?） ;2. 卤素与烯烃的自由基加成 需要光或自由基引发剂催化。 光卤加成反应特别适用于双键上具有吸电子的烯烃、芳环。 例2： ;3. 卤素与炔烃的加成 得反式二卤烯烃 ;二、次卤酸及其酯对烯烃的加成 次卤酸与烯烃加成，按照马氏规则，卤素加成在双键的取代较少的一端，生成β -卤醇。;3. 次卤酸很不稳定，极易分解，需现制现用。 次氯酸或次溴酸可用氯气或溴素与中性或含汞盐的碱性水溶液反应而得到。;4.次氯酸酯与烯烃的反应 机理:与次氯酸与烯烃的反应相同。 最常用的次氯酸酯为次氯酸叔丁酯，可在中性或弱酸性条件下与烯烃反应。根据溶剂亲核基团的不同，可生成相应的β -卤醇的衍生物。 ;三、N-卤代酰胺与烯烃的加成 是制备β -卤醇的又一重要方法。 反应历程与次卤酸（酯）与烯烃的亲电加成类似。 2. 特点： 卤正离子由质子化的N-卤代酰胺提供， — OH等负离子来自反应溶剂（H2O、ROH、DMSO、DMF)。 3. 四种常用的N-卤代酰胺： N-溴（氯）代乙酰胺 N-溴（氯）代丁二酰亚胺 ;4. 定位：遵循马氏规则 ;注：一个从烯烃制备α-溴酮的很好方法！ ;例：;四、卤化氢与烯烃的加成;（2）影响反应定位方向的主要因素 a.活性中间体碳正离子的稳定性 氢原子加到能形成最稳定的碳正离子的那个双键碳原子上。 叔碳正离子 仲碳正离子 伯碳正离子 即： R3C+ R2HC+ RH2C+ ;b.烯键上取代基的电子效应 卤化氢与烯烃的离子型亲电加成是反应的第一