模组制程介绍选编.ppt

;模组前段工艺流程介绍;二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel;模组前段工艺流程介绍——切割;Glass Surface;目前行业内切割用刀轮物理参数, 主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内 径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和 刀轮角度(θ)刀轮命名规则为： OD×ID×Thickness(θ) 天马目前105度-140齿、100度-170 齿和100度-400齿(薄化)三种;模组前段工艺流程介绍——切割;切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 ;模组前段工艺流程介绍——清洗;表面活性剂分子模型;中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”;清洗部工作流程图;贴片原理： 贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。;主要材料介绍;*;POL原理;●偏光片的作用： 是使自然光变成线偏振光。;国家/地区;主要工艺参数;消泡设备照片;原理： 将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。;COG模制造流程;MODULE结构介绍——COG模块;Equipment Team /Module;CFOG制程原理---COG LCD 上料;目的： 利用无尘布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物造成端子間之short，並增加ACF之粘着力。 ;接触角大 (Large Contact Angle) 表面张力小 (Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）;CFOG制程原理---COG ACF贴附;CFOG制程原理---COG ACF 贴附;*;Melt Viscosity (ACF Hardness);CFOG制程原理---COG IC预压;CFOG制程原理---COG IC预压;CFOG制程原理---COG IC本压;CFOG制程原理---COG AOI检验;CFOG制程原理---FOG原理;ACF粘贴机;CFOG制程原理---封、点胶;CFOG制程原理---点银胶;两款银胶Spec对比;测试项目(均值);;焊接 用途：放置烙铁笔，装载锡渣及吸水海绵 要求：规范放置，保证海绵湿润，提起来不滴水;附录;目前无特殊规定，正常就直接放在无尘室內(正常的温湿度管控)，根据COG IC制作流程及其材料应该也不须特殊管控，因为其材料为矽且BUMP为金，因此材料本身不会有吸湿及氧化的问题。;ACF（Anisotropic Conductive Film ）：各向异性导电薄膜。; ACF目前的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。;球形,紧密分布, 弹性形变;溫度;CFOG材料介绍--ACF保存;;*;Melt Viscosity (ACF Hardness);CFOG材料介绍--FPC;CFOG材料介绍-涂覆胶;CFOG材料介绍--缓冲材;;CFOG制程---镜检常见不良及标准1;CFOG制程---镜检常见不良及标准2;CFOG制程---镜检常见不良及标准3