CAM阻抗设计标准doc.doc

昆穎電子(昆山)有限公司收文單位文件編號版本版次頁次QW5000-05-08AA PAGE 12/ NUMPAGES 12 ELECTRONICS LTD. CAM阻抗設計標準 發行單位 工程部 發行日期 2004-03-23 生效日期 核 准審 核製 訂 DYnamic Electronics (K.S) Co., Ltd. 1.目 的: 規範阻抗制作方式,確保阻抗制作的正確性. 2.適用範圍: 廠內阻抗板之CAM設計。 3. 名詞解釋: 3.1 特性阻抗(Characteristic Impedance):當二導體與其大地絕緣後,彼此之間的阻抗. 3.2 差動阻抗(Differential Impedance):二導線間的量測阻抗. 4.相關權責: 4.1 OP:依客戶要求進行阻抗模擬計算,並將實際所需阻抗值、阻抗線寬、放置位置等內容 標注於《制前設計流程單》. 4.2 CAM:嚴格按照《制前設計流程單》之要求進行阻抗設計排版. 5.作業流程 無 6.制作方法与內容: 6.1一般特性阻抗設計標準: a. 孔徑制作:1.0-1.2mm,通常取板內相同之鑽徑,孔中心間距100mil. b. 外層PAD以DRL+12mil制作,接線孔PAD以圓形制作,接地孔PAD以方形制用作. c. 阻抗線長最佳6inch,最小不得低於4inch. d. 防焊PAD以外層PAD+6mil制作. e. 護衛線寬度45mil,護衛線與阻抗線邊到邊的距離為22mil,但不得小於6mil. f. L1層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬,以方便各制程識別用 g. 接地層對應接線孔以隔離PAD方式制作,對應接地孔以導通Thermal Pad方式制作. h. 六層以上阻抗板,相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊,但護衛線与護衛線可以重疊. i. 外層方形PAD對應接地層為Thermal Pad或直接與銅面導通. 6.1.1 雙面板阻抗設計如下: 6.5 INCH 接線孔對應處以與銅面隔,接地孔與銅面導通 100MIL 6.1.2 四層板阻抗設計如下: 接線孔對應處以隔离PAD方式制作,接地孔制作成Thermal pad 100MIL 100MIL 6.1.3六層板設計如下: 說明: 上圖模塊為最常見的走線方式,即 L1 L3 L4 L6 為走線層,L2 L5 為接地層. L3与L4 兩 層阻抗線不允許重疊. 6.1.4 八層板設計如下: 說明: 上圖模塊為八層板最常見的走線方式,即 L1 L3 L5 L6 L8為走線層,L2 L4 L7 為接地層. L5与L6兩層阻抗線不允許重疊. 6.2 一般差動阻抗設計 a. 孔徑制作:1.0-1.2mm,通常取板內相同之鑽徑,孔中心間距100mil. b. 外層PAD以DRL+12mil制作,接線孔PAD以圓形制作,接地孔PAD以方形制用作. c. 阻抗線長最佳6inch,最小不得僭低於4inch. d. 防焊PAD以外層PAD+6mil制作. e. 護衛線寬度45mil,護衛線與阻抗線邊到邊的距離為22mil,但不得小於6mil. f. L1層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬/線距,以方便各制程識別用 g. 接地層對應接線孔以隔離PAD方式制作,對應接地孔以導通Thermal Pad方式制作. h. 六層以上阻抗板,相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊,但護衛線与護衛線可以重疊. i. 外層方形PAD對應接地層為Thermal Pad或直接與銅面導通. J 線寬/線距必須符合流程單要求. 6.2.1 兩層板設計如下: 6.2.2 四層板設計如下: 6.2.3六層板設計如下: 6.2.4 八層板設計如下: 6.3 特殊阻抗設計: 特殊阻抗設計時除了一般注意事項以外須根据實際情況進行修改. 6.3.1 三角探頭兩層板阻抗如下: 此種阻抗需將兩接線孔對應L2層制作成与銅面隔離,另一孔與銅面直接導通. 6.3.2四層板L1 TO L2阻抗如下: 此類阻抗只對L1層作阻抗控制要求,且L2与L3層為正片層,制作時需特別注意以下兩點: L2層接線孔對應處制作成與銅面隔離,另一孔直接與銅面導通; L3層兩孔均作成與銅面隔離,否則屬錯誤設計,導致阻抗無法測試. 6.3.3空間不足情況下阻抗設計: 空