第2章中央处理器浅析.ppt

第2章 中央处理器;本章主要介绍CPU相关的基础知识、CPU性能指标、CPU封装技术、主流CPU发展过程及特点、CPU发展新构架和迅驰技术等内容。在学习过程中要求掌握CPU相关的基础知识与基本概念，以及CPU相关性能指标与特点；同时要求了解CPU的封装技术的相关知识、主流CPU的发展过程、CPU发展的新构架及迅驰技术。 ;CPU相关基础知识的理解 CPU性能指标的理解 CPU新构架相关知识的理解;CPU常用到的一些概念与术语： SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）：单条指令同时处理多个数据，即单条指令可以并行执行多个数据。 MMX（Multi Media Extensions，多媒体扩展指令集）：共有57条指令，是Intel公司开发的第一代SIMD指令集，它允许CPU同时对2～4个甚至8个数据进行并行处理。 3DNow!（3D No Waiting）：AMD开发的SIMD指令集，共有21条指令，克服了MMX没有浮点处理能力的弱点，但由于指令条数有限，仅增强了3D游戏功能。 SSE（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展）：也叫KNI指令集，为Intel开发的第二代SIMD指令集，增加了50条SIMD浮点指令。;KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集）：即SSE。 RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）：只有最常用的基本指令集。 CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）：相对于RISC而言，它的指令位数较长，且指令系统庞大而复杂。 Post-RISC：内核是RISC，外围是CISC，结合了两种架构的优点。 Instructions Cache（指令缓存）：主内存与CPU之间的快速存储区域。 COB（Cache On Board，板上集成缓存）：在处理器卡上集成的缓存，即为二级缓存。;COD（Cache On Die，芯片内集成缓存）：在处理器芯片内部集成的缓存，即为一级缓存。 PSN（Processor Serial Numbers，处理器序列号）：标识处理器特性的一组号码，这些信息记录在CPU中，可利用专用软件读取，识别CPU真伪。 Identify（鉴别号码）：打印在CPU芯片上，用于判断不同芯片的识别代码。 IA（Intel Architecture，Intel架构）：Intel公司开发的x86芯片结构。 IA-64：Intel采用EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）技术开发的64位处理器。 NI（Non－Intel，非Intel架构）：为Intel兼容产品。;多核心：单芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP）。 IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）：表示在一个时钟周期内可以完成的指令数目。 Latency（潜伏期）：完全执行一条指令所需的时钟周期数。 Throughput（吞吐量）：在单位时间内可以执行的最多指令条数。 PIB（Processor In a Box，盒装处理器）：CPU厂商正式在市面上发售的产品。 Remark（芯片频率重标识）：非法经销商把低档的CPU贴上高档的CPU进行销售，这种做法称为Remark。;2.2 CPU性能指标 ;2．外频 ;3．运算速度 ;4．总线宽度 ;5．一级缓存与二级缓存 ;CPU、内存、缓存结构图 ;6．采用的指令集 ;7．制造工艺;8．核心电压 ;2.3 CPU的类别（1）;正方形薄片式CPU：薄片式CPU形状正方，接口（插脚）位于正方的平面上，有很多的密密麻麻的针脚，采用扁平插入，插入后比较牢固稳定，其插槽称为Socket。;2.4 CPU封装技术 ;2.5 CPU主流产品(Intel系列 ) ;Pentium II:是Intel x86家族中的P6产品，出现在1997年的5月。 Celeron：没有L2缓存，是PII的一个简化产品。 Pentium III：采用了SSE多媒体指令集，但仍基于PII架构。 Celeron二代 ：为Pentium III的一个简化产品。 Pentium 4：为2001年推出的一款产品，有P4-Willamette、P4-Willamette-N、Northwood P4等多款产品??? Celeron三代：为P4的一款简化产品。 Celeron D：用来接替老赛扬，支持SSE3(老赛扬只支持到SSE2)。;Core：拥有双核心、64bit指令集、使