protel99se初涉的教程.pptVIP

P r o t e l;Protel;;Protel概述;Protel概述;Protel概述;文件类型;Protel概述;Protel概述;Protel概述;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;主介面;原理图设计系统;图纸规格;原理图设计系统;原理图设计系统;原理图设计系统;非电气对象;电路绘制栏与绘画工具栏;显示文档管理器;原理图设计系统;原理图设计系统;;原理图设计系统;元器件的查找;元器件的查找;元器件的查找;元器件的查找;原理图设计系统;原理图设计系统;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;元件属性;示例;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE（元件属性）;Protel99SE （元件属性）;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;Protel99SE原理图设计;文件保存（导出）;文件打开（导入）;原理图后处理;电气规则检查ERC;电气规则检查ERC;电气规则检查ERC;电气规则检查ERC;电气规则检查ERC;电气规则检查ERC;电气规则检查ERC;元件的封装;元件的封装;印制电路板概述; 2．双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。 3．多层板 多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。 ; 5.1.2 元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。 1．元件封装的分类 （1）针脚式元件封装，如图5.1所示。针脚类元件焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为“Multi Layer”（多层）。 （2）表面粘着式元件封装，如图5.2所示。SMD元件封装的焊盘只限于表面板层。 ; 图5.1 针脚式元件封装; 图5.2 表面粘着式元件封装 ; 在其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为单一表面，即“Top Layer”（顶层）或者“Bottom Layer”（底层）。 在PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外形和焊盘简称为元件。 2．元件封装的编号 元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。 可以根据元件封装编号来判别元件封装的编号规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为400mil（约等于10mm）；DIP16表示双排直列引脚的器件封装，两排共16个引脚。 ; 5.1.3 印制电路板图的基本元素 1．元件封装 常见元件的封装介绍如下： （1）针脚式电阻 封装系列名为“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示轴状的包装方式；AXIAL后的“xxx”（数字）表示该元件两个焊盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。如图5.3所示。 图5.3 轴状元件封装;（2）扁平状电容 常用“RADxxx”作为无极性电容元件封装，如图5.4所示。 图5.4 扁平元件封装 ; （3）筒状封装 常用“RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，“RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径，单位是in（英寸），如图5.5所示。 图5.5 筒状封装;（4）二极管