第9章创建PCB元件引脚封装.pptVIP

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2017-04-26 发布于北京
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第9章创建PCB元件引脚封装.ppt

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第9章创建PCB元件引脚封装

《电子CAD—Protel DXP 2004 SP2 电路设计（第二版）》 ;第九章;教学目标 ;§9.1 创建PCB元件封装库文件;9.1.2 自制PCB元件引脚封装的方法 ;自制PCB元件引脚封装的注意事项;9.1.3 创建PCB元件封装库文件 ;1. 新建PCB元件封装库文件。 ;将当前面板转换为PCB 封装库工作面板 ;PCB封装库工作面板 ;§9.2 利用向导创建PCB元件引脚封装 ;9.2.1 确定元器件封装参数 ;数码管尺寸（单位：mm） ;9.2.2 利用向导创建PCB元件引脚封装 ;选择封装种类和尺寸单位 ;设置焊盘参数 ;设置焊盘间距 ;设置外围边框导线宽度 ;设置焊盘数量 ;封装命名 ; 结束对话框 ;初步制作完成的数码管封装 ;旋转90度后的数码管封装 ;制作完成的数码管外形边框 ;§9.3 手工创建PCB元件引脚封装 ;按键开关的尺寸参数;新建下一个PCB元件引脚封装;放置焊盘，并设置属性;注意：;焊盘位置和坐标示意图 ;绘制封装的外围边框 ;修改封装名称 ;§9.4 ???制、编辑PCB元件引脚封装 ;实例：修改三极管的封装;1. 复制原三极管封装BCY-W3 ;2. 在自制元件库中粘贴原引脚封装 ;（4）在图纸中心按【Ctrl+V】键粘贴原复制的三极管封装，如图所示。 ;3. 编辑原引脚封装 ;修改好的三极管封装 ;§9.5 在PCB板中直接修改引脚封装 ;修改实例;1. 取消元件的封装锁定状态 ;2. 修改封装 ;上机实训制作开关变压器的引脚封装 ;2. 任务分析 ;3. 操作步骤和提示 ;确定焊盘参数 ;确定焊盘间距 ;确定焊盘数量 ;确定封装名称 ; 由向导产生的封装 ; 删除第6、10号焊盘 ;修改焊盘编号 ;修改封装外形 ;本章小结：