阵列射流影响因素浅析介绍.doc

阵列射流影响因素浅析 铁鹏，李强，宣益民 (南京理工大学动力工程学院，江苏 南京 210094) （Email: max7076@163.com） 摘要：微射流阵列冷却是利用射流冲击在驻点区能产生很薄的边界层来提高换热效率。本文研究的是高热流密度下的阵列射流换热，以去离子水作为工质对传热特性进行了实验研究。实验结果表明，阵列射流可以较好控制发热体表面温度，维持换热表面的热均匀性，并且可以获得很高的对流换热系数。 关键词：阵列射流；热控制；强化传热 1.引言 电子技术的迅速发展，导致了热流密度的快速增加，尤其是近年来随着微机械加工技术的发展，电子设备小型化发展越来越快，随之带来的是更大的热流密度和局部高温。由于电子元件和电子电路的工作可靠性取决于其工作温度，温度过高或不均匀的温度分布会影响电子元件甚至是整个系统的工作性能和寿命，因此设备内的温升必须予以控制。良好的散热技术已经成为当前急需解决的关键技术，甚至成为限制电子设备急需发展的瓶颈问题[1]。此时，传统的风冷技术和强迫对流散热技术由于热控制能力不足已经不能满足需求[2]，在这一形式下，射流冷却技术因能在局部产生极高的换热系数被认为是解决未来局部高热流密度冷却问题的首选技术之一[3]。 微射流冲击冷却的原理是：流体通过一定形状的喷嘴(圆形或狭缝形)直接喷射到被冷却表面，由于流程短，流速高，在射流面上形成很大的压力，使射流冲击驻点区附近的边界层变得很薄， 因而具有极高的换热效率[4]，相比于常规的对流换热技术，射流冷却技术的冲击换热系数要高几倍甚至是一个数量级。 射流冷却技术由于其优良的换热性能而得到了广泛的研究应用。张忠江等[4]对微射流技术在大功率半导体激光器中的应用进行了研究；陈伟等[5]研究了微射流冷却技术在大功率LED技术上的应用；Tzer-ming Teng和Sheng-Chung Tzeng[6]研究了射流技术在多孔介质中的换热特性； Robert G Mertens等[7]对晶体管中的喷射射流应用进行了研究。所有的研究均指出，射流冷却换热技术能够满足大功率元件的散热需求，展示了射流冷却广泛的应用领域和强大的热控制能力。 现今，射流冷却技术的研究已经取得了不少成果。实验室内所做的实验大部分集中在湍流区域，在层流区域内理论上也获得了很好的进展。对于单孔射流，由于其冲击驻点面积较小，因此沿着圆环面方向其对流冷却效果急剧下降；而且在整个空间平面上，冲击表面的温度分布并不均匀，这对电子元件的工作是极其不利的。相对于单孔射流，阵列射流在拥有单孔射流优势的同时，还能够提高整个空间平面上的温度分布均匀性，其冲击表面上的冷却效果也得到了增强，换热均匀性有了很大的提升。同时阵列射流使用大量微孔代替原先的单孔，和单孔射流相比在冷却面积和流量上都有着很大的优势，可以移除更高的热流密度，满足电子元件散热的多方面要求。 对于射流冷却，一般可分为淹没式射流和自由表面射流。目前，实验室对自由表面射流进行了大量的实验研究和模拟，并整理出了不少经验公式[8-12]。如Womac[13-14]等人在实验的基础上整理出努谢尔数与雷诺数、普朗特数，以及阵列射流孔间距和孔径比值的经验公式。目前实验室对射流冷却进行了大量的实验研究，尤其是对于单孔射流研究已经很多，但是对于阵列射流时射流孔之间的交感作用还没有统一的定论。同时，很多研究者实验中冲击高度均比较大，而根据Tadhg S. O’Donovan和Darina B. Murray [8] 以及谢浩[12]的研究，这样的布置方式使得冲击高度对射流冷却的增强效果非常小，而根据Mudawar. I 和Estes. K .A[15]的研究结果，最佳射流高度为工质刚好完全覆盖整个换热表面，冲击高度过高射流时工质会产生交叠。本文主要是研究在高热流密度，冲击间距较小的情况下的淹没式射流，射流孔孔径大小、布置方式、冲击角度等因素对阵列射流的影响，并在实验的基础上优化射流孔的布置，提高阵列射流的射流冷却效果。 2.实验设备 2.1 实验系统 实验以去离子水作为实验工质。实验系统如图1所示。去离子水在泵的泵送下，在平板换热器中进行换热降温至实验温度后进入射流设备中进行射流实验，射流后经过流量计和三通阀回到储液池完成循环。实验中，使用电热管加热提供热源，共使用电热管根。经理论计算、模拟，以及实验中实际测量结果可知，实验中采用的保温效果较好，热损失控制在以内，忽略此部分的热损。 图1 实验系统图 2.2 射流设备 实验射流设备剖面图如图2所示。去离子水由上盖板的入口进入分配室，通过射流板冲击在射流换热表面上，完成淹没式射流，带走发热体热量，后经过下支撑板的泄流孔排出。 图2 射流设备剖面图 为避免实验中热流密度不均匀，如图3所示，射流设备发热体中电热管采用的阵列布置方式