IPC-A-610CTrainingManual-forem探析.ppt

IPC-A-610C Training Manual ;IPC-610C 培训手册;IPC-610C 培训手册;IPC-610C 培训手册;IPC-610C 培训手册;IPC-610C 培训手册;IPC-610C 培训手册 焊点检测装置的放大倍数;○ 3. ESD 防护 ○ 4.机械组装的可接受条件 ○ 5. 元器件的安装，定位的可接受条件 ○ 6. 焊接可接受性要求 ○ 7.清洁度的可接受条件 ○ 8.标记可接受条件 ○ 9. 涂覆的可接受条件 ○10. 层压板要求 ○11. 表面贴装组件可接受性要求 ; ESD 定义;标识（1） ESD 敏感符号。 三角形内有一斜杠跨越的手，用于表示容易受到ESD 损害的电子设备或组件。;目标 – 1，2，3，级 ? 使用具有EOS/ESD全防护功能的干净手套。 ? 在清洁工序中使用耐浓剂的EOS/ESD防护手套。.;可接受 --- 1，2，3 级 ? 紧固件组装顺序正确 。;可接受 --- 1，2，3 级 ? 对于印制电路板上的穿孔和槽形孔，允许用扁平垫片进行过渡连接。;可接受 --- 1，2，3 级 ? 紧固件已拧紧，且开口的环形锁垫片被压平。 ? 如有要求，使用正确的扭矩。;可接受 --- 1，2，3 级 ? 紧固件无毛刺或边缘磨损。 ;目标 – 1，2，3 级 ? 引脚笔直不弯扭。 ? 无缺损。 ;可接受 – 1，2，3 级 ? 连接盘翘起的程度小于等于孔环宽度的75%。 ? 对于受损伤的单双面非功能连接盘，只要它们扔然有紧贴基板的地方，可以接受。 ;缺陷 – 1，2，3 级 ? 引脚高度误差超过规定的容差 ;目标 – 1，2，3 级 ? 无极性元件的标识从上至下读取。 ? 极性元件的标识在元件的顶面。 ;目标 – 1，2，3 级 ? 元器件与PCB板平行， 元件本体与PCB板面完全接触。 ? 由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5毫米，例如： 高散热器件 。 ;目标 – 1，2，3 级 ? 元器件本体与板面平行且与板面充分接触 ?如果需要，可以使用适当的固定方法， 见4.4节;目标 – 1，2，3 级 ? 元器件本体与焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米，小于1.5毫米。 ?元器件与板面垂直。 ?元器件的总高度不超过规定的范围。;目标 – 1，2，3 级 ? 元器件引腿或导伸出焊盘的长度为（L）或依照作业指导书和图纸的要求而定。 （L）=1.0 毫米[0.0394英寸] （引脚的凸出长度）;目标 – 1，2，3 级 ?连接器与板面紧贴平齐。 ?连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管腿伸出焊盘的长度符合标准的规定。 ?如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 ;目标 – 1，2，3 级 ?元件上没有任何缺口，破裂或表面损伤。; 5.4.2 损伤 – 轴向引脚和玻璃体封装的元件; 5.4.4 损伤 – 径向双引脚; 6.2 引脚凸出; 6.3.1 PTH –孔的垂直填充; 6.3.2.1 PTH –周边润湿 -- 主面 – 引脚和孔避; 6.3.3 PTH –周边润湿 -- 辅面 （PTH 和非支撑孔）; 6.3.4.1 PTH 安装元件 --- 焊点状况; 6.3.4.2 PTH 安装元件– 引脚折弯处的焊锡; 6.5.1 焊接后的引脚剪切; 6.5.2 金属的暴露; 6.5.5 焊锡毛刺; 7.2 颗粒状物体; 7.3 氯化物，碳酸盐 和白色残留物 （续）; 7.5 表面外观（续）;