第六章厚膜混合电路的组装与封装探究.pptVIP

用厚膜技术在基板上制成电阻网或阻容网络后，还要把有源器件，集成电路和各种外贴元件组装到基板上，才构成完整的电路。这种将各种芯片和外贴元器件组装到厚膜基片上的各种技术，称为厚膜混合电路的组装技术。 为了防止电路受环境条件的影响和机械损伤，还需对组装好的电路进行密封封装。一般说，封装有两个含义，第一、设计或选择外壳；第二、把组装好的厚膜混合电路装到外壳内，然后进行密封封接。 ;§6—1 厚膜混合电路的互连技术 在组装技术中，基片与外引线的连接，基片与封装底座的粘结、半导体芯片与基片焊区的互连等，都需要互连技术。互连质量对电路的可靠性影响很大。因互连引起的电路失效占总失效的68%左右。 互连方法种类很多，可将它们分为以下几类：合金、固相、共熔键合和导电胶粘合。 一、合金键合技术 合金键合是用焊料焊接金属的一种方法，它称钎焊法，就是使焊接金属之间的焊料熔化，成为流动的薄层，并与被焊金属形成合金层，将金属连接起来。焊料的熔点低于被焊金属的熔点，焊料一经熔化，便浸润被焊部分的表面，充填表面上的毛细孔间隙，冷却后形成焊缝。; 焊接时所用焊料的熔点在 450?C以上的称为硬焊 450?C以下的称为软焊，软焊也称软钎焊;表6.1.1 常用焊料的组成; 从上表可见，前3种为主要的三种焊料，其主要组成均是Sn、Pb为主。 ①Sn熔点 232?C ②Pb熔点 327?C Sn:Pb= 62:38 (wt%) 熔点183?C Pb的作用 ①降低熔点（183?C ） ②增加机械强度 Sn 抗拉强度 1.5kg/mm2 Pb 1.4kg/mm2 Sn-Pb 4~5kg/mm2 (含Pb 25%时达5.5kg最高值) ③降低表面张力，增加润湿能力（增加焊料的流动性）;1—过热20?C 2—过热 60?C 3—过热 150?C（过热系指超过熔点）;由（B）图知Sn-Pb合金过热温度20~60?C下流动性最好。; Sn-Pb焊料中加入Ag（理想为6wt%）可以大大提高其抗张强度，改善流动性（加入6wt%Ag,抗张强度可达8kg/mm2 以上）。但因成本原因，一般加入0.5~2.0wt%。另外Ag的加入将增高熔点（加入1.5wt%Ag，熔点为309?C）。此外在焊料中加入其他成分的作用这里不一一介绍了。 钎焊具有操作比较简单、设备价格低廉、焊接可靠性较高和修复容易等优点。但应根据被焊材料选用适当焊料。 在厚膜电路中常用的合金键合方式有以下几种：;1．电烙铁焊 优点：电烙铁是常用的简单焊接工具，但使用时应注意选择合适的功率，以免产生“冷焊”或损坏元器件。 缺点；电烙铁焊接速度慢、焊点大、容易损伤元器件，因此，除了适用于修复情况外，采用得不太普遍。 2．电阻焊 它是依靠电流通过被焊接金属时产生的热量进行焊接的。在集成电路中采用双电极的焊头，因而也称平行缝焊。 待焊零件的表面应先涂覆一层焊料，当焊头与被焊零件接触时通电，并向零件加压力，从而使焊区加热，焊料熔化，达到焊接之目的。 由于利用瞬间脉冲电流对被焊零件直接通电加热，因而发热效率高，对周围元件的热影响小，且能获得可靠、良好的连接，还可对几十?m直径的超细线进行焊接。;3．再流焊（再次流动） 这是厚膜电路中较普遍采用的焊接方法。用这种方法时，在焊接前将被焊部分预先浸上焊料或放上焊料薄片，或者用注射、自动转印和丝网印刷等方法，在待焊区涂覆上焊接浆料，然后将元器件固定其上，用加热的方法使焊料再度熔化流动，冷却后再凝固以实现焊接。 使浆料再流的方法主要有基板整体加热和局部加热两种。可以用热板、热气、热枪、加热炉或射频感应加热器等加热，还可采用以下再流焊技术。;1）红外加热 它是利用热辐射的加热方法，红外加热可用加热炉或红外线聚光灯加热。 2）汽相再流焊 也称蒸汽冷凝焊，它是利用饱和蒸汽转变成同温度（沸点）下的液体时释放出的潜热，使焊料熔化再流，从而将所有焊点一次焊成。 其焊接方法大致如下：用电热器将容器底部的特殊液体加热蒸发，使其充满容器底与上部冷凝管之间，基板置于此蒸汽中，饱和蒸汽便在其表面凝结，利用凝结时放出的潜热而焊接。对于这种特殊液体即蒸汽介质的要求是有比焊料熔点高的沸点，良好的热稳定性，不自燃，无毒性等。如全氟戌胺，称为FC70；其沸点为215?C，广泛用于Sn-Pb合金