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第二章固体中缺陷1综述
第二章 固体中缺陷;主要内容;2.1 缺陷的发现;道尔顿体
贝托莱体
非计量化合物;整比和非整比;3. 按缺陷尺寸大小的分类;2.3 点缺陷;Point Defects;Impurities;缺陷的表示方法-举例;3.分类表示;;4.缺陷缔合中心—缔合体;缺陷缔合体;5.色心;激子的产生;F色心;碱金属卤化物MX的各类色心;碱金属卤化物 MX 的各类色心;缺陷缔合体与光学性质的关系;光敏材料;6.局域能级----半导体材料;什么是价带、导带及禁带？;施主缺陷;施主缺陷;受主缺陷;受主缺陷;点缺陷局域能级;ZnO本征缺陷能级图（ 计算的结果） ;2.4 缺陷的化学平衡;缺陷的化学平衡;2.5 缺陷化合物的合成;1.化学配比的控制;2.不同的合成路线;3.工艺条件的控制;2.6 缺陷热力学;1.单质晶体空位的热力学分析;经典热力学方法;本征缺陷与非本征缺陷;2）统计热力学方法;2.缺陷的相互作用;缔合中心;讨 论;缔合中心;2）缺陷吸附杂质原子;问 题 ：;3. 电子缺陷;???否满足平衡条件？;4. Frenkel缺陷;Frenkel缺陷;5. Schottky—Wagner缺陷;6.复杂体系;Mg1+xO缺陷分析;（6）分析浓度变化情况;（6）分析浓度变化情况;（7）Kroger—Vink图;2.7 缺陷的实验表征;缺陷的实验表征;1. 热膨胀实验;热膨胀法;讨论;2.比热容法;3.淬火测量电导变化的方法;3.淬火测量电导变化的方法;4.电导率与缺陷;5.密度法;密度法;6.价态分析的方法;7.其它方法;Dislocations;Mixed Edge and Screw Dislocations;Interfacial Defects;External Surface;Annealing twins (FCC);Stacking Faults, Phase Boundaries, etc..
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