gerber文件制作详细步骤解析.docxVIP

Allegro光绘文件的制作步骤详解打开Display菜单-status-shape栏选中smooth-update保证所有项均变成绿色；打开Tools菜单，-database check-选中DBDoctor的 1、2两项，点击Check（可以多点几次）Setup-user preference-File management-Output_dir-在右栏添加文件名，art是gerber文件夹，log是log文件夹，report是出报告文件夹。打开Manufacture菜单-NC-NC parameters-选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。打开Manufacture菜单-NC-NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。打开Manufacture菜单-Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单-Artwork，选中FAB层，右键-Match Display（保存）7、打开Manufacture菜单-Artwork-设置所有相关项目，具体方法如下所示。Allegro光绘文件的制作步骤概述???????? 最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。Allegro出光绘详细步骤???????? 首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。?图1：出光绘的命令???????? 如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。?图2：调出Artwork命令???????? 但是我们看到我在调用这个命令的时候有个提示框，这是因为我在设计pcb的时候有些规则设置太过于精确，以致高于光绘的默认参数。我们看到这个命令设置有两页，首先我们来看图3所示的底片控制。?图3：底片控制???????? 在图3所示的底片控制页面，一般默认情况下在“Available films”里会自动给你添加好所有的电气层，比如笔者的板子是12层，那么所有12层都已自动添加好。这里我们看到其实不止12个底片，那是因为本次笔者是进行pcb修改，所以完整的底片已经添加了，只是需要重新进行修改后的导入而已。这里我列出除了默认电气层外，我们还是需要出光绘的底片：Drill_drawingOutlinePastmask_topPastmask_bottomSilkscreen_topSilkscreen_bottomSoldermask_topSoldermask_bottom所以针对笔者12层板来说一共需要出20个底片。那么每一个底片都需要添加那些pcb的那些层呢，首先我们来看电气层，如图3所示，显示了底层（bottom）底片包含的层。?图4：电气层底片需要的层???????? 其它电气层可以参考图4进行设置，图5到图12分别显示了上述列出的非电气层底片的需要添加的层。?图5：Drill_drawing底片的需要添加的层?图6：Pastmask_bottom底片的需要添加的层?图7：Outline底片的需要添加的层?图8：Pastmask_top底片的需要添加的层?图9：Silkscreen_bottom底片的需要添加的层?图10：Silkscreen_top底片的需要添加的层?图11：Soldermask_bottom底片的需要添加的层?图12：Soldermask_top底片的需要添加的层设置好所有的底片以后，我们在看这页其它设置项，首先是“Check database artwork”建议大家选择这项，这是在创建光绘过程中检查数据库，即运行DB doctor检查，这样尽量保证数据库不会有问题。左下方的“Create Artwork”就是所有设置弄好以后单击此按钮来执行光绘生成命令。接着我们来看图3右半部分的参数设置，即底片选项（Film options）设置，这些设置是针对每个底片都要进行设置，也即我们先要在左边选择某个底片，然后回到右边进行参数设置，如图3所示，当前我们选择了“TOP”底片，那么我们就以它为例进行说明，“Rotation”和“offset”这里我们不管它默认即可，我们重点关注下面两项，一个是“Undefined line width”设置一些边框、文字中没有设置过线宽的线，这里进行统一设置，这里我们输入6即可，单位是mil。第二个比较重要的是“Plot mode”，这个用于指定底片使用正片还是负片，在电气层中，一般走线的使用正片来出，专门的地层和电源层需要用负片来出光绘，剩下