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印刷电路板走线间距 印刷电路板导线间距参考标准(PCB Clearance) 下表是根据IPC-2221标准推算出的印刷电路板最小导线间距，要注意的是IPC-2221作为一种用途广泛的PCB设计标准， 其规范的最小导线间距与导线间电压有密切的关系，另外一点非常容易被忽视，即印刷电路板水分含量，假如将印刷电路板进行高温烘烤， 除去板内水分，导线最小间距可以相对减少,具体情况应根据实际设计试验来定。IPC 标准内给出了导线电压为500V以下的最小间距， 而导线间电压高于500V的情况下，标准给出了计算方法，下表中500V以上的数据就是根据此公式计算出来的。此表中所有数据仅供参考， 对于电源转换线路，IPC-9592 标准给出了下列方法来确定导线间最小间距，导线间距(mm)=0.1 + Vpeak x 0.005. 如果产品要符合UL安全标准，则该产品印刷线路板上导线间最小间距应符合UL/IEC 标准。 IPC-2221 裸板(Bare Board) 无涂层外层导体(External conductors, uncoated) gt;3050 m mm inch 带有保形涂层的 带涂层外层导体(External conductors coated) 外层导体(External conductors with conformal coating) mm inch mm inch 0.006 0.006 0.006 0.006 0.016 0.016 0.016 0.016 0.032 0.1 0.22 0.34 0.46 0.58 组装(Assembly) 带涂层外部元带有保形涂层的件的引线(External component leads, uncoated) mm inch 元件引线(Component leads with conformal coating) mm inch 0.006 0.006 0.006 0.006 0.016 0.016 0.016 0.032 0.032 0.092 0.22 0.34 0.46 0.58 峰值电压(Vpk) 内层(Internal layers) 无涂层外层导体(External conductors, uncoated)/tdgt; V mm inch mm inch 15 0.05 0.002 0.1 30 0.05 0.002 0.1 50 0.1 0.004 0.6 100 0.1 0.004 0.6 150 0.2 0.008 0.6 170 0.2 0.008 1.25 250 0.2 0.008 1.25 300 0.2 0.008 1.25 500 0.25 0.01 2.5 1000 1.5 0.06 2000 4 0.158 3000 6.5 0.256 4000 9 0.355 5000 11.5 0.453 5 10 15 20 25 0.004 0.1 0.004 0.05 0.002 0.13 0.004 0.1 0.004 0.05 0.002 0.13 0.024 0.6 0.024 0.13 0.006 0.13 0.024 1.5 0.06 0.024 3.2 0.13 0.05 0.05 3.2 0.13 6.4 0.26 0.13 0.006 0.13 0.4 0.016 0.4 0.016 0.4 0.016 0.4 0.016 0.8 0.032 0.4 0.4 0.4 0.4 0.8 0.13 0.006 0.13 0.25 0.01 0.13 0.4 0.016 0.13 0.5 0.02 0.13 0.8 0.032 0.4 0.8 0.032 0.4 0.8 0.032 0.4 0.8 0.032 0.8 1.5 0.06 0.8 3.03 0.12 2.33 6.08 0.24 5.38 9.13 0.36 8.43 12.18 0.48 11.48 15.23 0.6 14.53 0.05 12.5 0.5 0.1 0.2 0.4 0.6 0.79 0.99 12.5 0.5 25 50 75 0.99 1.97 2.96 2.33 0.092 2.33 5.38 0.22 8