平板微热管阵列在电子芯片散热中的应用研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：093236 平板微热管阵列在电子芯片散热中的 应用研究 王宏燕 赵耀华 刁彦华 王欣悦 北京工业大学建筑工程学院 北京 100022 （联系电话：010801 E-mail: yhzhao@bjut.edu.cn） 摘要：针对电子芯片的散热问题，本文研制了结构紧凑的平板微热管阵列散热器。研究表明，在 使用甲醇、乙醇、R141b 为工质的情况下该散热器的散热效果良好，其中甲醇为工质的散热器在保证 芯片表面正常的工作温度下的最大热流密度及总热量输运能力分别达到102W/cm2 及102W 以上。 关键词：平板热管，微热管，平板微热管阵列，电子芯片散热 0 引言 随着电子芯片制造技术的发展，芯片的集成度、尺寸以及性能不断提高。某些大功 2[1] 率元件, 热流密度达到100W/cm 。由于电子元件的故障发生率随工作温度的提高而呈 指数关系增长，高温会对电子元件的性能产生有害影响。因此，运用良好的散热手段有 效地解决电子芯片的散热问题已成为当前电子电器设备亟待研究的关键技术。 微槽群蒸发热沉由于能依靠毛细力驱动液体流动，并易于在微槽内三相接触线区域 促进扩展弯月面薄液膜的形成，创造高强度的蒸发换热条件，因而能够被用来实现极高 换热系数和热流密度的换热过程[2] 。Mochizuki[3]通过对连通微槽群型平板热管的冷却性 能实验研究指出平板热管散热器是处理芯片问题的有效方法。Hetsroni [4] 设计的矩形微 槽群的闭式强制循环相变散热系统等由于需要消耗泵功，且安全性较差，没有得到广泛 应用。余莉[5]等研制了电子设备散热用铝质平板热管,工作介质为丙酮,吸液芯采用铜粉烧 结,对热管的启动响应时间,一定工况下的温度分布及均匀性和传热效果等进行了实验研 究。刘晓为[6]等针对内部连通的三角形槽道的平板热管,建立了微型平板热管的换热模 型，并进行了最大传热量的预测。但国内研究者所采用的平板热管结构多为在基板上开 槽，再用盖板封装，加工工艺复杂，可靠性差。本文基于微尺度相变换热技术的特点， 在前人已有的研究基础上，研制出可用于电子芯片散热的平板微热管阵列散热器。该散 热器具有结构紧凑，热流密度大，承压能力强，加工工艺方便等优点。 1 平板微热管阵列及散热器 [7] 平板微热管阵列 材料为铝合金，外观尺寸为宽25mm ，长220mm ，厚3mm，平板 微热管阵列内部有一定数量和尺寸相同的并排排列彼此独立的热管，每个微热管内有毛 细芯结构。图1 为平板微热管阵列的实物图。图2 为U 型平板微热管阵列散热器的实物 图。 1 图1 平板微热管阵列实物图 Fig.1 Flat plate heat pipe with Miro-grooves Array 图2 U 型平板微热管阵列散热器实物图 Fig.2 U -Flat plate heat pipe with Miro-grooves Array 2 实验装置及实验方法 1、2 、3—温度测试点；4—蒸发端温度测试点；5—冷凝端温度测试点 6—加热铜棒 7—平板微热管 阵列 8—铝翅片 9—风扇 10—数据采集仪 11—交流调压器 12—计算机 图3 平板微热管阵列实验装置图 Fig.3 Experimental system for Flat plate heat pipe with Mir