一种用于计算典型塑料DIP芯片平均温度的热阻网络模型.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号: 093119 一种用于计算典型塑料DIP 芯片平均温度 的热阻网络模型* 1 1,2* 1 2 毛章明 ，罗小兵 ，刘菊 ，刘胜 1(华中科技大学能源与动力工程学院，武汉，430074) 2(华中科技大学武汉光电国家实验室MOEMS 研究部，武汉，430074) *通讯作者，Tel Email: Luoxb@mail.hust.edu.cn 摘要：本文建立了一种用于计算典型塑料DIP 芯片平均温度的解析热阻网络模型。模型中的每一热阻 均能通过较为简单的解析式计算得到，这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同。利用 本文所提模型计算得到的一种典型塑料DIP 芯片的平均温度与模拟计算得到的结果误差在±10% 以内， 所以该模型能较精确地预测典型塑料DIP 芯片的平均温度。因为模型中每一热阻能通过解析计算得到， 所以该模型能提供一种用于控制DIP 芯片温度的热优化设计方法。 关键词：DIP, 芯片，平均温度，解析，热阻，网络 0.前言 DIP 是半导体工业中一种较为常用的电子封装形式。为了保证电子产品的可靠性和 使用寿命，电子产品在设计阶段需要进行热性能的分析。目前在半导体工业界被广泛使 用的热性能分析的方法是实验法和数值模拟法。虽然这两种方法能得到较为精确地分析 结果，但是耗费的时间和资源较多且对工程人员的技术要求较高。因此，找到一种通用、 简便的热性能分析方法对提高电子产品的设计效率十分重要。热阻网络模型法是其中的 一种。 鉴于热阻网络模拟对热性能分析的优越性，研究者对其进行了较为深入的研究。 Bar-Cohen 等[1]在1989 年首次提出了星形热阻网络模型。这种模型在等温条件下能精确 预测节点温度。欧洲[2-3]在上世纪90 年代实施了一项名为DELPHI 的合作研究项目。 这个项目的目标是找到能预测元器件、母板及系统级核心部分运行温度的方法。在这个 计划中Lasance 等[4]建立了一种边界条件独立的改进型星形简化热阻网络模型。为了使 模型更接近实际的传热过程，改进型的星形简化热阻网络模型添加了面与面间的热阻。 在文献[4]提到的38 种边界条件下，Lasance 等人提出的改进型星形热阻模型均能精确地 预测节点温度，相对误差仅为1~2%。Aranyosi 等[5]将[4]中提到的改进型星形热阻网络 模型应用于分析导热冷却的电子器件的热性能。在[5]中 Aranyosi 等建立了一种综合了 星形和并联模型的一种复合星形热阻网络模型。这种复合星形热阻网络模型能精确预测 节温。考虑到多热阻模型的复杂性和终端用户对电子封装体结构和材料信息的缺乏，Tal 等[6]提出了一种将IC 封装热阻，节点与环境间热阻（Rja ）和节点与壳体间的热阻（Rjc ）, 转化为含有节点与封装体顶部间热阻和节点与母板间热阻的二热阻网络模型。在一种 Tal 等人命名为PERIMA 的方法的帮助下用户可以应用解析算法得到二热阻模型中的热 * 国家973 项目（2009CB320303 ） 阻。虽然缺少封装体的结构和材料的信息，但是这种模型仍能在一定范围内估算热阻。 Garica 和Chiu[7]采用二热阻模型分析了多芯片封装体。因为芯片尺度的封装温度梯度和 芯片间热阻均较小,Garica 等发现二热阻模型适用于分析芯片尺度封装的热性能。 DIP 在电子产品中应用广泛，研究者对其热特性开展了大量研究工作。Mitchell 和 Berg[8]采用实验的方法对一种 16 引脚的塑料DIP 进行了系统的热研究。Mitchell 等测 量了这种 DIP 在各种使用材料和设计下的热阻并发现引脚结构和外部换热条件是影响 DIP 热阻的主要因素。Hardisty 和Abboud[9]对DIP 进行了有限元的热分析，得到了DIP 结构中各部分热阻占总热阻的比例并分析了各热阻的性质。Anderews[10]建立