第九讲_第六章protel印制电路板(PCB)设计基础要点.pptVIP

第九讲 第六章 印制电路板(PCB)设计基础 主要内容 概述 PCB管理器界面 主要绘图工具 元件库加载和元件放置 6.1 概述 印制电路板PCB，英文全称Printing Circuit Board，缩写PCB。 在电子设备中，几乎所有的元器件都安装在大小不同的PCB板上。 PCB基板是由绝缘隔热、有一定韧性的材料制成，最后，表面电镀上一层铜箔。通过照相制版，蚀刻掉不需要的部分，留下的部分就成为电路板，上面的细小铜箔线就成为导线，从而构成元器件之间的连接线路。 1 现实中的印制电路板电路 2 Protel中画好的印制电路板 6.2 印制电路板 印制电路板的结构 有关印制电路板的一些基本概念 1 印制电路板的结构 按导电层数来分，印制电路板可分为： 单层板； 双层板； 多层板。 a. 单层板 单层板是仅一面有导电图形的印制板，适用于较简单的电路或元件分布密度不高的印制板，如一般的小型电气产品、小型家电产品电路等。 b. 双层板 双层板的顶层和底层上都含有导电图形，两层间的电气连接由金属化过孔实现，适于对布线要求较高的复杂电路，如一般工控机电路、较复杂的电子产品、家电产品电路等。 c.多层板 多层板由导电图形层和绝缘材料层交替黏合而成。导电图形层数超过2层，层间的电气连接由金属化过孔实现。多层板适用于含有超大规模集成电路、布线精度要求很高、元件排布密集、电路板尺寸要求较小的电路系统，如电脑主板、内存条、显示卡等采用的都是4～8层板。 典型的四层板结构 整个印制板主要包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和2个中间层（Mid Layer）等，导电层之间由绝缘材料隔离。 2 有关印制电路板的一些基本概念 板层(Layers) 焊盘（Pad） 过孔（Via） 元件封装（Footprint） 连线（Track） 网络（Net）和网络表（Netlist） 栅格（Grid） 飞线（预拉线） 金属镀敷层 非金属涂敷层 a. 板层(Layers) 板层就是在Protel PCB中可分层显示的电路板层结构图。 1. 顶层（Top Layer），也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。 2. 中间层（Mid Layer），最多可以30层，在多层板中用于布信号线。 3. 底层（Bottom Layer），也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。 板层（续一） 4. 顶部丝印层（Top Overlayer），用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 5. 底部丝印层（Bottom Overlayer），与顶部丝印层作用相同。一般作为顶部丝印层的补充，或者底部放置有元器件时的标注与注释等。 板层（续二） 6. 内部电源/接地层（Internal Planes），最多可有16层，主要用来布置电源线和接地线。 7. 机械层（Mechanical Layers），最多可有16层，主要用来标注电路板在制造或组合时所需的标记，如尺寸线、对齐标记、数据标记、螺丝孔、组合指示和其他电路板实体标示。 板层（续三） 8. 助焊膜（Solder Mask），有顶部助焊膜（Top Solder Mask）和底部助焊膜（Bottom Solder Msak）两层，是Protel 99SE PCB 对应于电路板文件中的焊盘部分，代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。 9. 阻焊膜（Past Mask），有顶部阻焊膜(Top Past Mask)和底部阻焊膜（Bottom Past Mask）两层，和助焊膜功能相反，板层上显示的焊盘以外部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。是为了适应波峰焊的需要。 板层（续四） 10. 禁止布线层（Keep Out Layer），用于定义板框，也就是限制布局、布线的合法区域。 11. 多层（Multi Layer），是一个抽象的层，主要放置焊盘、过孔等元件，通过焊盘和过孔可与各个导电层连接。 12. 钻孔板层（Drill），有钻孔指引板层(Drill Guide)和钻孔图板层（Drill drawing）两层。 板层（续五） 13.显示用的板层，包括以下几种： 连接板层（Connections），主要用于显示飞线； 错误板层（DRC Errors），主要用于显示电路板上违反DRC的检查标记； 焊盘板层（Pad Holes），主要用于显示焊盘通孔； 过孔板层（Via Holes），主要用于过孔通孔； 可视栅格点板层（Visible Grid1），主要用于显示可视栅格点； 可视栅格线板层（Visible Grid2），主要用于显示可视栅格线。 b. 焊盘（Pad） 焊盘用于固定元器件引脚或引出线、测试线等，有圆形、长方