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基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析
第 6期 机械设计与制造
2012年 6月 Machinery Design Manufacture 223
文章编号：1001—3997(2012)06—0223—03
基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析冰
王靖震 刘伟军-
(’中国科学院 沈阳自动化研究所，沈阳 110016)(。中国科学院 研究生院，北京 100049)
AnalysisofAirflow ParametersofW etEtchingChamberBased
onLoqisticRegressionModel
WANGJing-zhen1,2LIUWei-jun
(ShenyangInstituteofAutomation，ChineseAcademyofScience，Shenyangl10016，China)
(GraduateUniversityoftheChineseAcademyofSciences，Beijing100049，China)
J一 ’ 一 ■一 ’ 一 十 一 十 ’ ●一 十d + 一卜+ 一 ， + 一 十J 、t d _、l + q、t ’ ^● t— 十4一 + 一 十 一 十 十 、 + 十 、‘十 十 、● _
【摘 要】在湿法刻蚀腔体中，为使气流场中的微颗粒物顺畅的流出刻蚀腔体，减小对晶圆片的微
粒污染程度，应该避免气流场中产生涡流。针对避免在气流场中产生涡流这一问题，应用FLUENT仿
真模拟软件，通过使用正交试验设计的方法，得到不同工艺参数情况下的湿法刻蚀腔体气流场分布情
况。然后对仿真结果数据进行Logistic回归建模。Logistic回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致
性。Logistic回归模型对湿法刻蚀工艺参数的选择具有指导意义。
关键词：Logistic回归模型；正交试验设计；湿法刻蚀；气流场
【Abstract】 thewetetchingchamber,vortexneedtobeavoidedintheairflowfieldSOthatthemi—
cro-particlesintheairflowfieldcanflowsmoothlyoutofthewetetchingchmaber，andthenthepollution
degreeonthewafersurfacecartbereduced．Forthepurposeofvaoidingthevortex，thesimulationsoftware
FLUNETnadthemethodoforthogonaldesignofexperimentwa$usedtoobtaintheairflowfielddistribu——
tionofwetetchingchmaberunderdifferentprocessparameters．ThenaLogisticregressionmodelWaSob—
tainedbasedontheseairflowfieldsimulationdata．Testproventhatthecalculationresultoftherergession
modelisconsistentwiththeresultofsimulation．So．theobtainedLogisticregressionmodelCna help to
selectwetetchingprocesspraametersasausefulreference．
Keywords：LogisticRegressionM odel；OrthogonalDesignofExperiment；W etEtching；Airflow
f Field
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