助焊剂的简介.ppt

优诺电子焊接材料有限公司 助焊剂简介 助焊剂简介 简介内容 1.助焊剂定义及作用 2.助焊剂分类 3.助焊剂相关知识 4.助焊剂的选择 5.焊接不良的分析 6.公司助焊剂简介 7.助焊剂的测试方法简介 助焊剂的定义及作用 在焊接领域里众所周知一个道理，几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化，此氧化物会阻碍润湿，阻碍焊接。因此，需要一些方法来去除此氧化物，且不会形成再次氧化。我们可以在真空中清洗金属和焊接，但是，这不是很实际的方法。 有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成，这就是助焊剂，它是焊接工程必要的材料。它们尚需具备其他的特性，如耐焊接温度、自由流动和不阻碍焊锡的流动。理想上，它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料，而且也必须易于被去除。助焊剂（FLUX）这个字是来自拉丁文，是“流动”的意思，但在此处它的作用不只是帮助流动，还具有其它的作用。 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质，能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物；为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的，助焊剂的功用还可保护金属表面，使在焊接的高温环境中而不再被氧化；第三个功能就是减少熔锡的表面张力（Surface tension），以及促进焊锡的分散和流动等。 助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式，波流式，喷射式及表面沾浸式的涂布方法。在预热过程中，多种助焊剂在得到热能的协助后，皆能充满活力而得以对各种金属外表执行清洁的任务。因此，助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上，除清洁作用外，还有润焊湿润、摭散性、助焊剂活性、热稳定性、化学活性等。 助焊剂分类 用于焊接制程的助焊剂可分为三种基本的型式，每一种分类的特性皆与其助焊剂或助焊剂残渣之腐蚀性或导电性有关。 L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或F染残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 若是含有松香的助焊剂，则在L、M、H代字后加上“R” J-STD-004焊剂活性分类的测试要求 助焊剂活性度分类 J-STD-004 对于J-STD-004而言，没有不合格的助焊剂产品，仅仅类别不同而已。J-STD-004 将所有的焊剂分成24个类别，涵盖 了目前所有的焊剂类型，该标准根据助焊剂的主要组成材料将其四大类：松香型（Rosin,RO）;树脂型(Resin,RE)有机酸型(organic,OR),无机酸型(Inorganic,IN)，括号中的缩写字母代号。其次，根据铜镜试验的结果将焊剂的活性成分水平划分为三级： L：表示助焊剂或是助焊剂的残留的活性低或无活性低。 M：表示助焊剂或是助焊剂残留活性中性。 H:表示助焊剂或助焊剂的残留活性高 助焊剂分类 电子组装品分级 各级组装板之试验条件 助焊剂型式之简字码说明 １．２．３=表示已做绝缘电阻试验且已及格者 X=表示已清洗或未清洗之组装品，及绝缘电阻试验不及格者 LRIN=表示配方为松香基之助焊剂，其助焊剂及残渣皆为低活性者，其未清洗之试样也能过Class1在SIR上的各项要求。 MZCN=表示助焊剂及其残渣皆已具中度之活性，其已清洗或未清洗的试样 M/X=表示助焊剂或助焊剂具有中度活性，其各级产品之已清洗或未清洗试样，皆无法通过STR 上的各项要求。 助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氯气做助焊剂，如温度是一定的，反应时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过（600OF）315℃时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性钝化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性钝化。 润湿能力 为了能清理基材表面的氧化层，助焊剂要能对基材金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其摭散性。 扩散性 助焊剂在焊接过程中应有助于焊锡扩散的能力，摭散与润湿都是帮助焊点的角度改变以形成优良焊点，通常扩散率（Spread factor）可用来作助焊剂的强弱指标 化学活性 要达到一个好的焊点，被焊物必须要在一个完全无氧化层的表面。但金属一旦暴露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用。当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可以与焊锡接合。 助焊剂与被氧化物的化学反应有几种： （1）是相互起化学作用形成第三种物质