FF-017SMT治具.doc

技 术 指 示 主题 SMT托盘设计技术指示 适用范围 SMT托盘的设计 有效期 长期 分发部门 治具制造部设计 目的：为了提高治具设计的效率和准确性，使产品更加规范化、模式化。 SMT工艺概述：SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上：首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏，然后贴片，最后过回流炉，完成贴片的焊接。 SMT托盘的分类：印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、FPC印刷贴片过炉托盘等。 设计方法：在设计之前，需和业务员沟通清楚，此托盘是用做什么用途 的，是否有特殊的一些要求，在要求都搞清楚之后开始设计。 1.印刷托盘：A.沉板区域的大小分为两种情况：a..若以销钉定位，则沉板区域单边比PCB大0.15mm以上，一般大0.2mm； b.若以PCB的外形定位，则比PCB板的实际大小单边大0.02mm至0.05mm； B.沉板区域的深度等于或小于PCB板实际厚度，一般取比PCB板厚度小0.1mm，所沉深度绝对不能比PCB板的厚度深； C.定位孔的选取，需将gerber中的钻孔层打开（层名一般为dirll），然后选孔旁边元件比较少的通孔做定位孔，一整块PCB一般用3个不锈钢的定位销定位，若PCB的孔直径是4mm，则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔，即底孔的大小比销小0.1mm； D.定位销的材质一般用不锈钢，客户若有特殊要求可用其它的材料，定位销的大小比PCB板上的孔小0.02左右，若客户提供有PCB板，则一定要实配，销的顶部根据销的大小倒一定的角，有利于PCB板的放入，销的高度绝对不能超过PCB板印刷面；(如下图所示) E.若PCB板是单面板则不需要考虑背面避元件，若是双面板则需要将先印刷的那一面避空，避元件的区域应比元件的丝印框大0.5mm以上，深度比元件的实际高度大0.2mm以上； F.托盘的过炉方向以客户指定的方向为准，如果客户没有指定，我们一般以PCB的长边做为轨道边，轨道的厚度（H）和宽度(W)需要客户指定,大部分客户H=2mm，W=5mm； G.托盘的外形若客户没有指定，则根据PCB的大小来决定：（如下图） 长度X=PCB的长度+2×10mm 宽度Y=PCB的宽度+2×轨道宽W+2×8mm H.如上图所示，在选取托盘的厚度T的时候，应考虑托盘的强度，托盘最薄处应大于1mm； I.如上图，应在托盘合适的位置铣两个取手槽，取手槽的宽 度应延伸至PCB板下面，D1mm；取手槽的深度C=PCB 厚度+0.5mm至1mm，取手槽的长度E=25mm左右； J.其它一些需要注意的地方就是：型腔是否要清角、是否需 要刻字、是否需要喷感光漆等； K.为了美观在托盘的四个角倒角R3。 2．印刷贴片过炉托盘：此种全工序托盘与印刷托盘相比需要注意以下几个方面: a．需要增加透气孔，有助于PCB的各部分温度均衡；在打透 气时需注意客户的要求，是打在元件下面还是打在元件旁边，或 是均匀打透气孔； b.有时客户为了防止PCB在过炉时变形，会要示加一个压盖，做压 盖时需把印刷面的元件避开，并均匀开一些透气孔；尤其需注意 压盖的定位方式，必须在压盖上压销，托盘上打孔来定位，因为 销压在托盘上会影响印刷； c.客户的一些特殊要求：例如某个零件要定位、几个PCB共用一个 托盘、在托盘上需做MARK点等。 3.贴片过炉托盘：一般单独做贴片过炉托盘的PCB，都是比较容易变形，或是有多引脚的大连接器在贴装时容易偏位等，所以在做此类托盘需大部分需要装压扣、压盖、铣定位槽等。在设计时需要与客户沟通清楚，托盘的上表面与下表面可以允许有多高的物体凸出表面，再就是要注意客户的一些特殊要求。 4.FPC印刷贴片过炉托盘：由于FPC的特点是薄、软、小等。所以在设计时与硬板相比有几个不同的地方： ①．由于FPC一般都比较薄，除客户有要求需沉FPC沉板区域外， 一般都不会做沉板区域； ②．如果FPC有加强板和胶纸，无论是