倒装焊器件系统组装制程工艺及质量控制培训.docVIP

“倒装焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺 和质量控制”高级研修班更多:2014年月日 (苏州) 2014年月日 (深圳) 招生对象研发部经理/主管、RD工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管，DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司二、课程特点： 本课程从倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和组装工艺制程注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、控制要点，并通过实践的案例讲解解决问题。三、课程收益： 1.了解倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本结构特性和制成工艺；2.掌握倒装焊器件在高性能产品中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX设计及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握倒装焊器件缺陷设计、不良返修和制程失效案例解析