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检验规范 主题 晶 片 进 料 页次 1/6 一、范 围:经认可之芯片。 二、使用设备:显微镜、数字万用表、投影机、镊子、曲线扫描仪、测试机。 三、抽样计划:MIL-STD-105E电气特性检测以特殊水平S-3 尺寸检测每批从不同胶膜上共抽测5PCS,以0收1退为判定标准。 外观检查以一般检验水平Ⅱ,当每片不良数大于3%时视为不合格。 AQL:CRITICAL O MAJOR 0.1 MINOR 0.65 当为样品试作芯片进料,且进料数量小于1000PCS时,电气特性检测采用特殊水准S-2,AQL:0.65% 注: 参照页次6/6抽样计划表 四、检验项目:包装标示、电气特性、尺寸、外观。(SD1芯片进料检验参见WI-QC-G-0236) 五、备注:1.若为客户要求或汽车业订单检验则以0收1退为判定标准。 2.芯片进料检验表上所写的订单编号为KB订单编号。 3.电性检测过之芯片须作报废处理。 4.CG芯片之亮度不得低于29mcd(含)。 5.四元芯片每片需抽测5PCS作V/I曲线检测,其它芯片按型号每批抽5片,每片抽5PCS作V/I曲线检测,扫描后看有无闸流体。 6.所有蓝光芯片在进料时,都需对每片芯片抽测5个点(5颗芯片)的亮度及波长数据记录在(WI-QC-S-0048),波长在472nm范围下的芯片才可生产白光制程。 7.将检查之内容记录于芯片进料检验表(WI-QC-S-0226),不合格时开来料异常通知单并记录于(WI-QC-A-0804)知会采购,检验时需核对厂商规格与承认书是否相符。 8.UR芯片外观全检。 9.发现不良之芯片,不可在芯片原标签上涂改或写任何字样;不良之问题点以小贴纸注明后贴在芯片胶膜上。 六、缺点定义:1.CRITICAL:会造成使用者安全之顾虑或违反安规。 2.MAJOR:超出规格致使功能失效或不能合乎顾客满意。 3.MINOR:超出规格但功能存在而不在CRITICAL OR MAJOR规格内。 检查项目 质量特性及标准 使用设备 判定水准 重 主 轻 电气特性 (A) 1.依照芯片规格书,测试VF/IR是否在规格内。 数位万用表 ˇ 2.不亮:芯片不亮或发光层发光亮度不均。 测试机 ˇ 3.发光颜色不符:芯片发光颜色与规格不符。 测试机 显微镜 ˇ 4.闸流体:互向电阻特性。(如图一、图二) 曲线扫描仪 ˇ 尺寸检测 (B) 依照芯片规格书,测试芯片各尺寸是否在规格内。(除承认书标注外,各尺寸允许公差±0.0254mm) 工具显微镜 ˇ 检验规范 主题 晶 片 进 料 页次 2/6 检查项目 质量特性及标准 使用设备 判定水准 重 主 轻 包装标示 (C) 1.进货芯片型号是否与验收单相符。 目 视 ˇ 2.芯片胶膜上亮度标示是否与要求相符。(如图三、图四) 目 视 ˇ 外 观 (D) 1.芯片破损:破损面积不得大于总面积之1/5。(如图五、图六) 显微镜 ˇ 2.杂 物:杂物不得大于1mil覆盖于发光区,或点亮 后发光区有2点(含)以上之杂物。(如图七) 显微镜 ˇ 3.发光色泽不一:点亮后发光区有两种以上之颜色。(如图八) 显微镜 ˇ 4.表面粗化:粗化程度不得有粗颗粒现象。 显微镜 ˇ 5.PAD(焊垫):脱落超过1/5(含)为不良,或不得有1/5 共生重影。 显微镜 ˇ 6.PAD(焊垫):不得有断裂二支(含)触脚以上者。(触脚 断一半或掀脚视为断脚)。 显微镜 ˇ 7.PAD(焊垫):于PAD图样外围全部落框部份每边不得 大于0.5mil,而局部落框于予拒收。 显微镜 ˇ 8.PAD(焊垫):焊垫尺寸偏大或偏小不可超过0.5mil。 显微镜 ˇ 9.焊垫色泽与大小:电极角度不可有深浅不一之不良。 测试机 ˇ 10.排列不整:芯片排列不整齐,不得相差0.5个晶粒以上。(如图九) 显微镜 ˇ 11.残留物:PAD金属残留物大于1.5mil。 显微镜 ˇ 12.芯片倾倒:晶粒倾倒致无法取晶,视为报废。(如图十) 显微镜 ˇ 13.间隔不均:晶粒与晶粒间隔在1.0-1.2个晶粒宽度以 内者为合格。(如图十一) 显微镜 ˇ 14.焊垫金属丝:不得有连接于PAD上或残存于发光区内