基于机器视觉的晶闸管模块自动粘片系统研究.pdfVIP

第 12期 组 合机 床 与 自动化 加 工技术 No．12 2013年 12月 ModularMachineTool AutomaticManufacturingTechnique Dec．2013 文章编号：1001—2265(2013)12—0101—04 基于机器视觉的晶闸管模块A动粘片系统研究 管功湖，张海波，翟文正 (台州学院数学与信息工程学院，浙江 临海 317000) 摘要：根据晶闸管模块的封装工艺要求，提出利用机器视觉实现晶闸管模块 自动粘片系统，解决 目前 手工封装存在的问题 ，实现 自动粘片过程 。 自动粘片系统利用 CCD智能工业相机拍摄晶圆芯片的 图像 ，采用基于几何特征的模板匹配定位算法，确定有效芯片的位置，然后控制执行机构，把有效芯 片从晶圆蓝膜上取下，并 自动放置在铜板底座的固定位置。通过在机器视觉实验平台上验证，实现 的晶闸管模块 自动粘片系统能有效识另，l晶圆芯片的墨点、崩角、裂纹等缺陷，且定位快速准确，满足 实际生产要求。 关键词：机器视觉；晶闸管模块；自动粘片系统；模板匹配 ；几何特征 中图分类号 ：THI65；TP273 文献标识码 ：A ResearchontheThyristorModuleAutomaticDie——BondingSystem BasedonMachineVision GUAN Gong-hu，ZHANG Hai-bo，ZHAIWen—zheng (SchoolofMathematicsandInformationEngineering，TaizhouUniversity，LinhaiZhejiang317000，China) Abstract：W iththerequirementsofthethyristormodulepackageprocess，thethyristormodule automatic die·b·ondingsystem usingmachinevisioncanrealizeautomaticdie-bondingprocessandsolvehteproblem of themanualpackage．Thethyristormoduleautomaticdie—bonding system capturesthe image ofthewafer chipthroughtheCCD industrialcamera，thendeterminesthevalidchiplocationusingatemplatematching locationalgorithm basedongeometriccharacteristics．Incontrolofhteactuator，thevalidchip isremoved from thewaferbluefilm ，anditisautomaticallyplacedinthefixedpositionofthecopperplatebase．Tested andverifiedontheexperimentalplatform ofmachinevision，htehtyristormoduleautomaticdie—bondingsys— tern canautomaticallyidentifytheink dot，chip dieandcrackdie，etc．Itachievespositionsaccuracyand fast，meetshtepracticalproductionrequirements． Keywords：machinevision；thyristormodule；automaticdie—bondingsystem ；templatematching；geometric eharacteristjcs 0 引言 等组成，机器视觉系统的构成主要有基于Pc机和PLC 两种。在工业