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3D MID Technology K.K.Lee Shenzhen G-Powerful Laser Technology Co.,Ltd. 深 圳 市 智 强 力 镭 射 科 技 有 限 公 司 内容提要: 1. MID技术的现状 2. 激光直接成型的优点 3. 激光直接成型（LDS）技术 4. MID制作流程 5. 小结 MID技术的现状 當前，已經開發出了雙組份注塑成型法與熱沖模法兩種製造三維電路載體- 即所謂模塑互連接器件（3D-MID）的工藝。這兩種工藝與方法都需要根據器件上的導電圖形製造專用的模具，使得制程的初始成本高、週期長，更改設計、小批量生產不方便，很難實少量樣品或接近批量的樣品製造。 此外，不斷發展小型化，更進一步使與導電圖形有關的模具製造難度增加，製造費用過高和時間延誤，可見，這兩種方法缺乏柔性加工與經濟效益的製造工藝。 1、MID 技术现状 MID部件应用比例-按照工业领域分 MID部件应用比例-按照制作技术分 技术现状 热冲模压法 优点: 可实现厚铜层 制造流程短 单组份注塑 缺点: 元器件几何造型自由度小 例如： 45° 倒角面 需要冲压模具 制程柔性小 小型化有制造极限 剥离载体膜困难 载体薄膜品种和供货均有限制 热冲模压法应用实例 1 – 注塑成型 2 – 冲压 3 – 剥离载体薄膜 组份注射成型法 优点: 几何造型自由度大 生产流程短 缺点: 原始费用高 需要双组份注塑 仅当大批量时才会有经济效益 制程柔性有限 开发时间长 开发风险大 小型化有制造极限 几乎不能进行接近批量的小批量生产 组份注塑实例 1 – 一次注塑 2 – 二次注塑 3 – 金属化 激光直接成型提供多方面柔性 弹性生产流程: 不需要模具, 不需要掩膜 利用CAD数据直接加工电路图型 迅捷的3-D 成型: 高速动态的激光光束偏移、旋转 非接触加工 加工分辨率高: 激光光束直径 80 μm 3. 激光直接成型（LDS）技术 激光直接成型（LDS）技术的定义 完全加成法: LDS = 通过激光直接成型加工(Laser-Direct-Structuring)，实现在模塑载体上有选择性的金属化 仅仅以三个 生产步骤完成: 注射成型 激光成型 / 活化 金属化 激光直接成型（LDS）技术的原理 激光活化: 激光能量引发一种物理化学反应 打断金属原子与高分子物之间的结合键 增加附着力: 生成微观粗糙的表面 在被加工表面生成微沟道，沟道底部局部凹凸不平，便于金属化铜沉积、嵌入并附着 原理--激光活化有机金属复合物 原理--非导电性活性物质—添加剂的性能 性能: 绝对不导电 不是催化性活性剂 可以“溶解”并分散在高聚物中 在高聚物-填充物-体系中相溶性、一致性好 无逸出 / 无迁移 / 抗提取性好 良好的耐热性 良好的耐化学品性 无毒性 原理—生成具有高附着力的微观粗糙的表面 原理—高附着力的金属化效果 4. MID制作流程 工件成型 批量制作: 注射成型 挤出成型 样品制作: 立体成像技术 (SL) + 聚亚胺酯 真空浇注 激光选择性烧结 (SLS)* * 开发中 激光成型 工业用微线 3D 红外激光设备-- LPKF 3D IR 160 Industrial 特色 高功率红外（IR）激光 高功率光学系统 3维加工空间 匹配工件的装卡系统 工件自动识别 加成法金属化 通用的金属化方法 (无外电流的及通电的金属化) 例如: 2 μm...3 μm 化学法镀铜 (起始层)? 18 μm 电镀铜 4 – 6 μm 化学镍 0,1 μm 闪镀金 工艺步骤: 加成法金属化 应用实例: SSPC 模块 应用实例: SSPC 模块 MID 特色 减少制作步骤 提高封装密度 降低重量 改善热处理能力 LDS 特色 80° 斜面 产品设计自由度大 表面可线焊（bonding） 即使年产量不大，仍有很好的经济性 (6000 件/年)? 5. 小结 小结 从样品到批量全部是成熟的工艺流程 仅仅三个工艺步骤 (注塑、激光成型、金属化)? 短而且环境友好的制造过程 – 无环境负担，无论表面活化还是清洗过程 使用标准的/通用的注塑模具 更改电路布线设计极其容易/制造柔性高 最细图形结构 150 μm (2003年九月状况)? 现成的原料供应商 制造过程原理适用于全部高聚物 Thank you!  G-Powerful Laser Technology 5. 小结 G-Powerful Laser Technology G-Powerful Laser Technology The End G-Powerful Laser Technology G-Po