低阶交叉问题详解要点.pptVIP

2500＋低阶交叉问题详解 说明要点 2500＋交叉板低阶交叉设计容量为32VC4X32VC4 （与我们对外宣传一致） 低阶交叉资源利用率与具体配置（板类型、保护模式）有关。在某些配置情况下，低阶交叉资源的利用率只有33％ 2500＋低阶交叉受限的根本原因是S16板没有TUPP（低阶指针处理）单元 第一部分：原理篇 低阶交叉原理－CLOS矩阵 低阶交叉原理－TUPP 第二部分：低阶交叉路由分析 定义：低阶交叉资源利用率——实际可配置的低阶业务数（单向）与低阶交叉资源（32VC4）的比值。 业务路由详解 业务路由详解——S16特例 业务路由详解——ADM、TM应用 业务路由详解——SNCP保护业务 业务路由详解——DXC 应用 * * 保密提醒：本资料作为研发对用服和市场的内部交底资料，不得扩散 T S T 32 32 2500＋低阶交叉矩阵由“时分”－”空分“-”时分“3级交换矩阵构成。 时分交叉矩阵完成VC4内不同时隙的交叉 空分交叉矩阵完成不同VC4相同时隙的交叉 此TST矩阵可以等效为以下3级CLOS矩阵，矩阵的N＝63、M＝65、r=32。其中N为VC4内VC12的数目。R为低阶交叉矩阵可以接入的VC4数目。 按照CLOS矩阵理论，MN＋1，交换网络可以通过无损伤重排达到无阻塞交换。 2500＋低阶交叉矩阵为输入级为32个VC4，输出级为32个VC4，可完成201