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2017-05-10 发布于湖北
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真空电镀部品设计要点.pdf

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真空电镀部品设计要点

真空電鍍部品設計要點真空電鍍部品設計要點 CCPBG 林威宇真空電鍍品分類 Button類 Button類 MS01,MS10,MS20 Power Button Lens類 Lens類 MS10,MS30,MS50 Camera Lens 其他其他 MS20 Esc_L/R,Esc_audio,IO door upper….etc. 真空電鍍品制程解析 Button類 Button類 * 成型遮蔽底塗真空鍍膜* 印刷面塗雷雕全檢包裝真空電鍍品制程解析 Lens類 Lens類 * 板材 Dipping* 文字印刷真空濺鍍印保護油退鍍底色印刷 CNC 全檢貼擴散膜貼雙面膠貼剝離紙及保護膜包裝真空電鍍品制程解析 Lens類 Lens類防透光油黑色( ) 保護油＋退鍍 (無色) 濺鍍 (金屬色) 印刷文字 Dipping(透明) 底材(透明) 真空電鍍品制程解析其他類其他類制程同Button類，但因外型限制，僅能使用蒸鍍，鍍膜制程同Button類，但因外型限制，僅能使用蒸鍍，鍍膜金屬僅限熔點較低者。金屬僅限熔點較低者。蒸鍍因為物理特性關係，膜層緻密性較差，外觀效果會蒸鍍因為物理特性關係，膜層緻密性較差，外觀效果會不如濺鍍。不如濺鍍。 * 成型遮蔽底塗真空鍍膜* 印刷面塗雷雕全檢包裝真空電鍍品設計注意事項模具相關模具相關射紋/結合線問題（gate請慎選,MS20曾發生）砂孔問題（模具鋼請慎選,MS30/MS50曾發生）分模面問