看图说故事(续).pdfVIP

家论 坛 EXPERTSF0RUM ————--o 所默认也从来未遭到质疑，上台讲述 者早已视之为当然而滔滔不绝 口若悬 河。不过在切片手法的精进与显微镜 技术提升下，却可见到更清晰更真实 的画面。在明确证据的放大显示下笔 者大胆的提出第4种看法那就是： f41众多通孔或盲孑L的量产板，在 PTH流程多道湿制程中，大排板本身所 夹带的粉尘微粒会不断的落人槽液中， 再加上环境污染的持续参与，造成化学 铜槽液由于各种微尘而酿成众多化铜性 图4．此四图中之上二图为甲瘤左侧放大400倍及1000倍的明场正光详图， 颗粒(Particles)，且化学铜槽液本身的 可见到孔壁暗棕色的化铜层与铜瘤中板材碎片被化学铜所包覆的多个单独画 老化也会结铜 ，又处于吹气与过滤 面。下左为甲瘤1000倍 的暗场呈现，更可清楚见到碎材周围的暗棕色化铜 循环不断的冲刷与穿流中，使得小 层。下右为甲瘤明场偏光所摄细碎化铜(暗红者)被后来电镀铜(光亮者)所包围 的画面。 径通孔 的孔 口f8mil～14mil)展现 了 “拦截”效应 。(见 图1) 于是通过化学铜的各种大排板在 进入全板式一次铜或线路式的二次铜 的操作中，经由化铜所处理的导电子 粒子难免掉落槽液内，一旦被阴极所 吸附将继续其颗粒的增大，并与导 电 性浮游粒子 的一再堆积下，终于 出现 堵死通孔孔 口的大号石头了。(见图 2、3、4、5、6、7、8) 从上述所列多项如假包换的证据 看来，聪明的读者应已确知化铜槽所 酝酿的微小铜碎 ，正是下游电镀铜后 各种丑陋铜瘤的滥觞。业者们必须定 时剥除清理化铜槽 ，减少铜渣铜碎与 图6．事实上大排板(20”×24”)在水平PTH与水平电镀铜在滚轮驱动下，凡当化学铜槽液老化劣化而大肆结瘤之际，一旦滚 轮材质表面不再平滑甚至粗糙者，则轮面本身会经常先行长出铜瘤，一不小心即可能将铜瘤压入盲孔之内形成盲孔式的铜 瘤。目前HDI手机板单面盲孔已达40～507i，双面则逼近百万盲孔，至于CSP或BGA载板类其单面也超过百万盲孔，要求每个 盲孑L都不出问题当然不容易了1 70 JUt2010NO．4 铜瘤 的源头，认真管理化铜槽才可使 铜瘤问题得以彻底解决。 二、常规化铜与厚化铜的截然 不同 2．1常 规 化 学 铜 的厚度 约 为 20 in，而厚化铜 的厚度则可激增 到50～100 in。 2．2常规化铜绝对不会镀着在铜面 上(指铜箔的大光面或孔环的小侧壁)。 而只能生长在非铜或无铜的基材面上 (指树脂和玻纤)。 原 因是 ：常规PTH流程在整孔处 图7．此等管理不 良(或者根本不知道如何管理)的PTH与一二次电镀铜产线 理 (Conditioning)之后 ，还必须要进 行 者 ，经常在孔壁上出现一铜又大又长的瘤体 ，到达二铜时瘤体 自必更加庞 微蚀 以剥掉铜箔表面 的有机整孑L剂皮 然 !喧宾夺主场面下业者们每每 自以为是，几乎一律怪罪是电镀铜出了问 膜 (ConditionerFilm)，以减少后续各铜 题。大多数业者从未仔细 自切片的科学证据上追究真因何在。从右下2000倍 层 附着 不 牢 的分 层 fCopper／Copper 图中可清楚见到真凶是化铜槽结瘤并带入两次铜槽而继续加厚所致。而如此 庞大的外来物当然不只是化学铜槽本身结瘤而已，只要将又长又大的异物去 Peeler)。如此 来后续的钯胶 团或离 用EDS分析，一旦看到溴Br时立即可知是板材残屑了。 子钯只能着落在 已具 “整孑L膜 ”的 基材表面 ，而无法生根在全无整孔 膜 的铜面上 。故知常规化铜层不但 很薄而且只能从活化的钯面上长出 来 ，也就是先有 了活化钯层后来才 会有化铜层 。 2．3厚化铜 的PTH流程与常规化铜 者并无不 同，然而厚化铜的槽液温度 较高(40～50Y：)作业时很长(是薄化铜 的2～3倍)，且配方中所添加还原剂也 较多。因而在碱性 中Cu”的反应性增 强(高温槽液)与还原性力度加大下，也