有机硅核壳聚合物增韧环氧树脂胶黏剂.pdfVIP

第45卷第2期 应 用 化 工 Vo1．45No．2 2016年 2月 AppliedChemicalIndustry Feb．2016 有机硅核壳聚合物增韧环氧树脂胶黏剂 马宁波，白云翔，张春芳，顾瑾，孙余凭 (江南大学 化学与材料工程学院，江苏 无锡 214122) 摘 要：有机硅核壳聚合物 (CSP)是一种以柔软而有弹性的交联有机硅 (PDMS)为核、以聚甲基丙烯酸甲酯(PM． MA)为壳的核壳聚合物，采用这种核壳聚合物增韧环氧基体树脂，采用丌1R、SEM、TGA和DSC对其化学结构、断 面形貌和热性能进行了表征。结果表明，CSP添加量仅为 10％即获得 了最好 的增韧效果 ，冲击强度达到 了 17．308kJ／m ，比纯环氧树脂的冲击强度提高了95．3％，拉伸强度、剪切强度在CSP添加量为30％时分别达到了峰 值4．58MPa和28．44MPa，相比于纯环氧树脂分别提高了275％和120％。 关键词：核壳聚合物；环氧树脂；增韧；力学性能 中图分类号：TQ433．43 文献标识码：A 文章编号：1671—3206(2016)02—0249—04 Organicsiliconcore-shellpolymertougheningepoxyresinadhesive MAM 一bo，BAIYun—xiang，ZHANGChun-fang，GUfin，SUNYu-ping (SchoolofChemicalandMaterialsEngineering，JiangnanUniversity，Wuxi214122，China) Abstract：Theorganicsiliconcore-shellpolymer(CSP)isakindofcore—shellpolymerwithsoftandelas— ticcrosslinkingsilicone(PDMS)asnuclear，polymethylmethacrylate(PMMA)astheshel1．Usingthe core—shellpolymertotoughen epoxyresin．Thechemicalstructure，microsturctureandthermalproperties ofmodifiedresinwasstudiedbyuseofFTIR。SEM。TGA andDSC．TheresultsindicatedthatCSPaddition amountisonly10％ wonthebesttougheningeffect，theimpactstrengthis17．308kJ／m ，theimpact strengthincreasedby95．3％ thanthepureepoxyresin．Thetensilestrength．shearstrengthrespectively reachedapeakof4．58MPaand28．44MPawhenCSP additionamountis30％ ，comparedtohtepure epoxyresinrespectivelyincreasedby275％ and120％． Keywords：core—shellpolymer；epoxyresin；toughening；mechanicalproperty 环氧树脂(EP)具有 良好的综合力学性能、高度 者的共同研究，已经取得了很多进展-4。J。但这些 的粘结力、收缩率小、稳定性好、优异的电绝缘性能， 改性方法在提高韧性的同时，存在着降低材料模量 作为涂料、胶黏剂、复合材料树脂基体、电子封装材 和耐热性不足等缺点，限制了它在一些高新领域的 料等在机械、电子、电器、航天、航空、涂料、粘接等领 应用。为此，国内外学者开始致力于研究与开发一 域得到了广泛的应用。然而，环氧树脂胶黏剂的最 些新型改性方法，用来实现既提高环氧树脂韧性，又 大缺憾是韧性较差，未